...FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备
3.多步骤工艺流程:多材料制造通常需要多个独立的工艺步骤,包括材料预处理、涂覆、烧结和后处理等。这些步骤不仅增加了制造时间和成本,还增加了出错的概率,降低了生产效率。4.功能集成困难:在传统工艺中,将功能材料(如导电材料、半导体材料)精确地集成到结构材料中,实现特定的功能设计(如传感、发光等)通常需要复杂...
广合科技申请PTH槽孔线路制作方法及PCB板专利,有效避免印制电路板...
专利摘要显示,本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板,该方法包括:在印制电路板表面设置第一干膜;对印制电路板表面的第一区域曝光;第一区域的面积大于PTH槽孔的面积,且第一区域包括PTH槽孔;去除未曝光区域的第一干膜,保留第一区域的第一干膜,第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔;在印制电路板设置有第一干...
ENNOVI 推出全新柔性电路板生产工艺,用于电动汽车电池接触系统的...
通常,FPC制造中会采用多阶段、批量光刻工艺对柔性电路中的铜走线进行蚀刻。该生产工艺使用腐蚀性化学物质来溶解多余的铜。此外,从化学品中提取废铜需要大量的时间和精力,因此难以有效回收。模切工艺则可实现铜材即时回收,使其成为了比化学蚀刻更受青睐的选择。与尺寸受限于600x600mm的FPC相比,FDC采用卷带式制...
科学家研发新型印刷电路板,实现超90%的原料回收率,预计成本和传统...
传统回收方法往往采取燃烧法或化学溶解法,章之涵等人则将电路板浸入小分子溶剂中使其膨胀,就像将明胶粉浸入水中它会膨胀变成果冻一样。这样一来,Vitrimer会和玻璃纤维发生分离。由于溶剂在此处并没有和Vitrimer发生化学反应,因此也可以重复地使用溶剂。一旦从玻璃纤维中分离Vitrimer,不仅可以回收玻璃纤维,还可以...
线路板颜色大解析:揭开这个行业的不为人知的一面!
在PCB板的生产中,铜层最终表面光滑无保护,无论是加成法还是减成法。虽然铜的化学性质不如铝、铁、镁纯铜与氧气接触在水条件下容易氧化,但是PCB电路板中铜层的厚度很薄,氧化后的铜会成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。为了防止铜氧化,将PCB的焊接部分和非焊接部分分开,保护PCB电路板表面,...
彩客新能源:国内“一步法”磷酸铁龙头企业,多元化布局成果显现
公司坚持技术创新,自主研发的磷酸铁“一步法”制备工艺,打破了铁法技术壁垒,为国内首创(www.e993.com)2024年7月24日。“一步法”工艺路线的磷酸铁,产品品质优异,一致性稳定性强、原子经济性高、电化学指标优越、成本低等特点得到了国轩高科、常州锂源和融捷股份等下游客户的深度认可。此外,公司的一步法工艺环评能评指标优异,显著领先...
pcb显影剂是什么,了解PCB显影剂的作用和pcb显影制作过程!
首先,PCB显影剂是一种能够去除覆盖在PCB上的光阻剂的化学溶液。光阻剂是在PCB制作过程中涂覆在铜箔表面的一层光敏物质,它可以阻挡光线的照射,从而保护铜箔不被腐蚀。而当需要形成电路图案时,就需要使用到PCB显影剂。PCB显影剂的主要作用是将未曝光的光阻剂部分溶解掉,使得铜箔裸露出来。通过这个过程,可以形成所需的...
赣州智融电路有限公司年产150万平方米高端电路板项目环境影响评价...
生产工艺:包括内层线路板制作、外层线路板制作、表面加工成型工序。其中表面处理包括抗氧化(OSP)、喷锡、化镍金、化镍钯金、电镀镍金、化银、化锡、电镀银等。能源利用:项目新鲜用水量为3144.39m3/d,用电量13672.84万kW·h/a,天然气160万m3/a,由园区公用工程供应。
柔性电路板有哪些分类
根据电路层数和工艺制作方法,柔性电路板可分为单层板、双层板和多层板。-单层板:只有一层导电层,主要用于一些简单的电子设备。-双层板:有两层导电层,通常采用金属化孔(Through-hole,TH)连接,可以用于中等复杂度的电路。-多层板:有多于三层的导电层,通常采用盲孔(BlindVia,BV)或埋孔(BuriedVia,BV)连...
半导体前端工艺|第二篇:半导体制程工艺概览与氧化
??BJT:双极结型晶体管(BipolarJunctionTransistor),即通过一定的工艺将半导体内的P型半导体和N型半导体结合在一起(PN结合)制成的晶体管。??PCB:印刷电路板(PrintedCircuitBoard),大部分电子产品采用的一种半导体基板,将电路布置在一个基板上,在其表面上焊接各种电子零件。