...LED 器件及制备方法专利,降低在回流焊中 LED 芯片与管脚架上...
设置在芯片载板上的若干个LED芯片和对贴在LED芯片上的管脚架,芯片载板上设置有若干个芯片安装槽,若干个芯片安装槽中的一个芯片安装槽内对应设置有若干个LED芯片中的一个LED芯片;管脚架包括若干个管脚、若干个焊盘和若干个定位柱;芯片载板上设置有若干个管脚定位槽,若干个管脚定位槽中的一个管脚定位槽...
...发明专利授权:“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法”
专利摘要:一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法,根据需要焊接的芯片尺寸,通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空,增强合金焊接系统的热传导率,提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性,使合金焊料充分润湿管基镀镍层。具体包括等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧...
手机开不了机怎么办
当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件出错主要是存储器资料不正常,当线路没有明显断线时,可以先代换正常的码片、版本或重写软件,有的芯片内电路会损坏,重写时则不...
芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利,确保芯片与覆铜板铜...
专利摘要显示,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法,包括如下步骤:步骤一、对覆铜陶瓷基板表面清洁;步骤二、单面贴保护膜;步骤三、化学镀镍:覆铜陶瓷基板放置在3%~10%的稀硫酸液中清洗3~5min;在溢流纯水中冲洗3min~5min,在超声波超声清洗5min~10min;在溢流纯水中冲洗3~5min;在放置氯化钯活化液中活化2...
晶方科技申请芯片封装结构及封装方法专利,解决了TSV(硅通孔技术...
本发明的芯片封装结构及封装方法,通过支撑结构的设置,解决了TSV(硅通孔技术)后存在的部分焊垫破裂或者塌陷的问题。
...有效解决LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源...
该制造方法包括:将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上,得到芯片组件;将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上,且若干芯片组件呈阵列分布,得到芯片组件阵列;将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后,将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上,得到显示模组...
英特尔也学苹果,台积电代工3nm,内存焊在CPU上
另外还有一个有意思的地方,为了让性能提升、功耗降低,intel的LunarLake还有了另外一个大变化,那就是学苹果的M系列芯片,将内存和CPU焊接在一起了,搞成统一内存。不过英特尔的命名法和苹果不一样,intel叫做MemoryonPackage,提供16GB和32GB(双通道)LPDDR5X两种配置。幸好这一点没学苹果,直接...
开封市顺河回族区应急管理局多举措推进电气焊“加芯赋码”工作
对电气焊作业人员同步开展电焊机物联网安全监测操作培训,实现溯源管理,采用实名登记、绑定证件等,同步实现动态掌握、数据归集、实时监管等功能,推动以数字化系统,加强电气焊作业安全管理。建立“日调度、日研判、日通报”工作机制,加大电气焊作业执法检查力度,核查作业人员持证情况,及时跟进芯片安装进度。据了解,...
干货| DCDC芯片没有输出怎么办?
解决办法:如果输入和EN电压都正常而VCC电压不正常,建议检查芯片焊接。焊接没问题的话请检查货源。4.检查输出是否短路解决方法:如果输出短路的话,可以先检查空板是否短路,再将芯片拆掉看看是否还短路。如果将芯片摘掉就不短路了,那么大概是是芯片损坏了。如果芯片摘了还短路,则需要检查其他器件如输出电容或者后级负载...
源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角
一、芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角由于玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性...