绿百顺取得一种网络封装检测系统及方法专利

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京绿百顺科技有限公司取得一项名为“一种网络封装检测系统及方法”的专利，授权公告号CN118432854B，申请日期为2024年3月。本文源自：金融界作者：情报员

深圳市泰科动力系统有限公司取得锂电池和锂电池封装方法专利

金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市泰科动力系统有限公司取得一项名为“锂电池和锂电池封装方法”的专利,授权公告号CN118486973B,申请日期为2024年7月。本文源自:金融界

亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体...

公司回答表示：公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。本文源自：金融界作者：公告君

利亚德申请封装治具、封装系统以及封装方法专利,解决相关技术中...

封装治具包括上治具,上治具包括:顶板;多个发光单元围板,阵列排布地设置在顶板的下表面并与显示模组的多个灯珠一一对应地设置,发光单元围板围设在对应的灯珠的外周;外围板,设置在顶板的下表面并围设在多个发光单元围板的外侧,顶板的下表面、外围板的内侧壁以及多个发光单元围板的外侧壁围设成油墨流道,顶板和/或外围板...

上海世禹精密设备股份有限公司申请晶圆级封装的对位系统及方法...

专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆级封装的对位系统及方法,包括:双视野镜头相机,安装在晶圆植球机的Stage平台和钢网之间;XY方向自由度的模组驱动双视野镜头相机在XY方向上移动至预定的Mark点位置;光源控制系统包括至少两个独立控制的光源,用于照亮晶圆上的Mark点和钢网上的Mark点,在每次对位识别时,相...

东风汽车集团申请 Android 系统测试方法专利,能够提高 Android...

系统的测试方法、Android系统的测试装置、Android系统的测试设备、存储介质及计算机程序产品,包括:对Android系统的Android控件进行第一次封装,得到Android系统的组件;对所述组件进行第二次封装,得到所述组件的组件标识;在Android系统的测试脚本中,通过所述组件标识访问所述Android控件,得到Android系统的...

长江存储申请半导体封装结构及制备方法、存储系统专利,提高封装...

专利摘要显示,本申请提供了一种半导体封装结构及制备方法、存储系统。半导体封装结构包括:沿第一方向堆叠设置的多个封装体多个封装体中的至少一个包括沿第一方向延伸的第一互连结构和沿第一方向堆叠设置的多个子封装体,多个子封装体中的每一个包括塑封体以及封装在塑封体内的器件结构,器件结构包括无源器件和有源器件中...

异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

随着半导体技术的飞速发展,集成电路的集成方式也在不断演进。其中,异构集成封装作为一种创新技术,正在逐步改变系统级封装(SiP)的设计和应用格局。SiP通过将多个集成电路(IC)和无源元件集成在一个封装中,实现了更高水平的集成和小型化,成为现代电子领域的一项关键创新。本文将探讨异构集成在SiP中的应用,以及它如何集成不...

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

图2:使用VTEP的四方扁平封装(QFP)键合线测试装置的横截面图通过采用这种方法,电气结构测试仪(EST)能够结合先进的电容和电感传感技术,以及零件平均测试(PAT)统计算法,从一系列已知完好的单元中学习并建立基线键合线测试。这样,用户就能准确的识别出任何偏离正常值的键合线变化,例如下图3中测试仪所捕捉...

歌尔微电子申请系统级封装模块以及制备方法和智能戒指专利,实现...

金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,青岛歌尔微电子研究院有限公司申请一项名为“系统级封装模块以及制备方法和智能戒指”的专利,公开号CN118888519A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种系统级封装模块以及制备...