韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板

此外,JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。此前,JNTC曾表示计划利用其为三维覆盖窗口开发的技术来开发TGV玻璃基板。该公司的目标市场是使用玻璃替代硅的玻璃中介层市场。这些中介层可以取代带树脂芯的芯片板中使用的硅基板。某些高端医疗设...

英伟达的GB200两大增量:测试和玻璃基板封装

大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AIGPU测试需求环比增长了20%。半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

种种优势，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的关键之一，而在英特尔去年9月宣布推出首批用于下一代先进封装的玻璃基板后，更是大大加速玻璃基板的量产应用。据肖特介绍，通过玻璃基板的设计可以使未来数据中心和人工智能产品的性能得到数量级的提升，行业数据显示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、同时能耗减少50...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

报道称,三星预计将在2026年开始生产用于先进系统级封装(SiP)的玻璃基板,并计划在年底前建造一条试验生产线;此外,2024年5月,美国商务部与韩国SKC旗下的芯片玻璃基板制造商Absolics签署备忘录,为其提供高达7500万美元的资金支持。这些积极的布局显示出,特种玻璃作为半导体封装材料的前景正在逐渐被市场认可。资金的投入和...

玻璃——先进封装的大机会

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...

先进封装,巨变前夜

当今先进封装领域的特点是材料、互连方法和设计选择种类繁多,每一种都带来了独特的挑战(www.e993.com)2024年11月7日。该行业正在从传统的有机基板(如FR4)转向硅基中介层,以实现更高的密度和更复杂的布线方案。特别是,向硅中介层和玻璃基板的转变为更紧凑的设计创造了机会,但它们也带来了与热管理、翘曲控制和平整性相关的新挑战。

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随着各大芯片巨头入局，玻璃基板对现有方案的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。TheInsightPartners认为，玻璃基板的全球市场规模预计将从今年的2300万美元增长到2034年的42亿美元。尽管潜在优势显著，但...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

01玻璃基板技术被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。02京东方计划成为第一家进入半导体先进封装领域的中国面板制造商,计划在2026年后开始量产。03三星电子和台积电等厂商也在积极布局玻璃基板技术,预计相关技术将在2027年以后带来市场机会。

中国LCD独占鳌头 高世代玻璃基板国产化仍不足

01中国LCD面板企业成功实现高世代基板玻璃国产化,降低采购成本逾千亿元。02彩虹股份成为全球第四家、中国第一家有能力量产高世代基板玻璃的企业。03然而,纯国产G8.5及以上世代LCD面板的基板玻璃供给率仍偏低,仅占6%。04除此之外,玻璃基板在芯片封装领域应用成为趋势,国内公司正在研究不同技术的玻璃材料。

康宁:引领玻璃基板技术革新,深耕中国实现共赢

目前,Intel、三星、AMD等半导体巨头也在积极布局玻璃基板技术。台积电则在探索玻璃基板在扇出型面板级封装(FOPLP)中的应用,但目前尚未有成熟方案能支持超过十倍光罩尺寸的芯片,台积电预计相关技术将在2027年以后带来市场机遇。行业普遍认为玻璃基板仍处于开发的早期阶段,量产可能要等到2027-2028年,而且新技术的生产成本和...