广东美泰科申请芯片温度冲击应力筛选测试系统专利,实现直接对冷热...

专利摘要显示,本发明属于芯片性能检测技术领域,具体的说是一种芯片温度冲击应力筛选测试系统;包括试验台,所述试验台的内腔顶部固接有底盖,所述底盖的顶部固接有密封板,所述密封板的顶部贴合有密封盖一,所述试验台的顶部一侧设有升降仓,所述升降仓内设有升降单元,所述升降单元与密封盖一传动连接,所述密封板的顶...

手机充不了电的原因及解决方法详解

解决方法:检查手机设置,确保充电模式已开启,关闭省电模式和USB调试模式。九、硬件故障(HardwareFailures)在极少数情况下,手机的硬件故障可能导致充电问题。常见的硬件故障包括:主板故障:手机主板的故障可能导致无法识别充电器。电池管理芯片损坏:电池管理芯片负责监控电池的充电状态,如果损坏,可能导致无法充电。其他...

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和...

由经验可知,对于电力电子设备,散热器的温度和NTC的温度的差值约等于10K的温度左右。这方法仅用于估算,建议用下面的定标法和热仿真得到更精确的数值。定标法:对于结构设计完成的功率系统,我们可以测得芯片表面温度和在特定的散热条件下的Tvj~TNTC曲线,这曲线可以很好帮助你利用NTC在稳态条件下来监测芯片温度。具体...

骁龙865有哪些手机 原神60帧画质怎么设置?

1.小米10PRO5G–平均温度为32.91°C小米10Pro配备立体散热系统。据该公司称,这款智能手机的冷却系统可确保CPU温度降低10.5°C。采用超大均热板表面积的VC液冷+6层石墨层+导热凝胶,据介绍,上市时最大的VC散热板是其三倍比Mate30Pro5G版的VC板大。VC散热面积为3000平方毫米,还支持智能热控(智能CPU频率和...

专访澳大李家明:开发首个用于「微型多核核磁共振成像」定制芯片...

这种并行化的方法通过两种方式实现:一种是利用时间交错的方法,在同一硅芯片上连接多个NMR线圈,并对多个样品进行扫描;另一种是采用磁共振成像技术,同时测量多个样品的松弛时间,不仅可以用于高分辨率的一维和二维光谱学,还可以用于多维弛豫成像。这种微型核磁共振仪采用永久磁体和硅电子芯片相结合,能够在不使用超导磁体...

西安中车永电捷通申请晶体管温度测量专利,提升温度测量的准确性

方法包括:接收温度测量请求;确定目标工况参数对应的目标工况类型,并确定目标工况类型对应的损耗插值表;确定目标晶体管对应的第一目标损耗以及第二目标损耗;根据第一目标损耗以及第二目标损耗确定目标晶体管的外壳与温度传感器之间的第一目标温升,根据第一目标损耗确定目标晶体管的芯片与目标晶体管的外壳之间的第二目标温升...

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

TCAE10采用了领先的全国产化产业链混合信号单晶圆工艺,将高压模拟、嵌入式存储以及其它模拟与数字外设集成于单一晶片,同时对芯片功能和性能的极致优化,在成本、性能等方面取得更好的平衡。高性能自容式电容检测■TCAE10的应用框图如图2所示,模拟方式屏蔽电极功能提供良好的防水性能,Shield通道工作时,跟随检测通道的的...

小巧灵敏的核辐射剂量探测芯片成功量产

能够快速集成于手机平板、智能头盔、无人机等各类智能装备，可用于开发具有辐射探测功能的智能终端产品。研发团队突破了晶体集成、封装温度、批量化检测等关键技术，完成了从芯片设计、流片到集成封装、检测的全流程开发，实现了芯片批量化生产的技术固化，可在具有相关资质的授权工厂中进行量产。记者：杨志刚刘畅...

振华风光取得一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法专利,解决现有...

测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中,半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度,造成测试...

应用在热水表中检测温度的数字温度传感芯片

1、使用温度在0℃-100℃之间可正常工作。2、基表采用高温耐热材料,精度高,始动流量小。3、阀门采用球悬浮专利技术,不会出现因热胀冷缩而引起的阀门打不开及漏水现象。将配对温度传感器分别安装于热交换回路的入口和出口的管道上,将流量传感器安装在入口管道上。流量传感器测出热水的流量,并给出相应的流量信号。