日本拆解大疆后揭示80%芯片来源于进口恐怕要追随华为

当日本媒体发布有关拆解大疆无人机的报告时，引发了广泛关注。作为代表中国科技创新的企业，大疆品牌的核心组件竟然在很大程度上依赖进口材料？这种情况让人不禁怀疑是否大疆的辉煌完全建立在外国技术的支撑之上。在这样的质疑声中，有必要仔细分析此次拆解事件的实质。报道显示，很多核心芯片来自国际知名品牌，像是高通和...

微软新款 Xbox Series X 游戏主机拆解:6nm 芯片、全新散热设计

微软重新设计了白色XboxSeriesX和新的2TB型号的主板,系统芯片(SoC)采用6nm工艺,并采用了新的散热方案。IT之家在此附上YouTube频道AustinEvans最新一期视频,通过拆解发现在采用全新芯片后,新款SeriesX待机功耗大约减少了10瓦。原版XboxSeriesX在待机时约为61瓦,而新款2TB特别...

拆解1分钱的120W充电头,用了哪些芯片?

背面比较简单,最上面的两个触点是用连接插头的2个弹片的,串联一个保险丝直接进入整流桥,然后一路开启后端降压之路。这个SDC5091F是一颗SSR双绕组原边PWM恒功率芯片。网上找到的数据手册芯片后缀是M,有点模糊,这是应用原理图。快速关断同步整流开关,型号IW7700A。这个芯片在原理图中的位置。在USB座子的后面,...

技术拆解|iPhone 16 Pro 内部芯片

技术拆解|iPhone16Pro内部芯片来源:芝能汽车逻辑板概览iPhone16Pro的逻辑板分为两块双面印刷电路板(PCBs),分别是RF(射频)板和主板。RF板负责管理设备的无线连接和通信功能,而主板则负责处理、存储和其他核心功能的运作。●RF板(顶部与底部):主要负责无线连接、射频信号处理以及电源管理,集成了诸如...

拆解一款声波电动牙刷,用了哪些芯片?

拆解很简单,从尾部撬一下,可以把尾端盖撬开,端盖上有一个黑色O型防水胶圈。看到第一眼,我就知道这个电动牙刷内部腐蚀程度不简单。完整拿下尾部端盖之后,我进一步发现事情不简单。把整个内部结构拿出来一看我彻底惊呆了,这是从马王堆出土的电动牙刷吗?电路板尾部锈蚀相当严重,看来是尾部端盖上的O型防水橡胶圈老...

苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片

近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone16系列所搭载的新一代处理器A18和A18Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开(www.e993.com)2024年11月10日。随后,网友@HighYield基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装...

芯片落后三年?日媒公布华为Pura70拆解报告,“国产率”出人意料

除高端处理器和部分摄像头模块外，包括屏幕、内存、机壳、散热系统等核心部件，均实现了国产替代。这种大规模的自主供应链整合，对于任何一家国际巨头来说都并非易事，但对于华为而言，这是战略必然和技术积累的双重胜利。尤为值得注意的是，华为自研的麒麟9010处理器再次展现了其在芯片设计领域的深厚底蕴。尽管制程工艺...

深度拆解苹果iPhone 16,一颗神秘芯片把诸多网友整懵了

然而在9月20日,TechInsights发文称,经拆解发现iPhone16采用的是高通SDX71M基带。既非X70也非X75,这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵,因为它是凭空出现的,从未在任何爆料中被提及。有网友试图挖出有关该型号的信息,结果一无所获。

闪存是它!华为P10拆解:做工用料感受下

依然先把SIM卡槽取出,再卸下机身底部的梅花螺丝,最后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕,这类手机的拆解方法基本一致。注意音量、电源按键的FPC,接口在主板侧。按键不直接放在主板上还是有点讲究的,因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形,而变形后主板与按键(键帽)之间容易出现错位从而影响按键手感/功能,因此把按键整合在...

拆解苹果iPhone16,发现一颗神秘芯片,预示苹果将有大动作!

拆解苹果iPhone16，揭示背后的秘密芯片，暗示苹果新战略随着iPhone16的上市，拆解爱好者们纷纷投入到这款手机的研究中。在拆解非Pro版的过程中，他们惊喜地发现了一颗神秘的芯片——高通SDX71M基带。而在Pro版中，苹果则搭载了高通X75基带，显示出标准版和Pro版在基带芯片上的明显区别。更为引人关注的是，这颗SDX...