12吋晶圆划片机难突破,和研、京创与DISCO的无限内卷

目前划片机中的高端划片机可以进行12英寸的晶圆切割工作，并且具有更高的切割精度、稳定性和效率，可以大大提高芯片的质量和降低生产成本。01逐渐增长的划片机需求随着各行各业对芯片需求场景的增加以及各家芯片厂商的持续扩产，芯片市场的产能任务愈发增多。根据SEMI预计的数据，2024年中国的芯片产能将从2023年的每月...

预算0.82亿元!电子科技大学近期大批仪器采购意向

导读:近日,电子科技大学发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元。近日,电子科技大学发布15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元,涉及超高分辨场发射扫描电镜、金相前处理设备、超景深三维显微镜、能量色散谱仪等,预计采购时间为2024年11~12月。

奥特维闪耀亮相SEMI-e 2024,高精尖设备助力行业创新

8寸单轴半自动晶圆划片机LAD51008寸单轴半自动晶圆划片机是一款支持8寸及以下尺寸产品切割的高精度设备,主要应用于晶圆、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等各种产品的切割工序。该设备采用先进的切割技术,能够实现高精度、高效率的切割,确保每一片晶圆的切割质量,同时也使其成为一款具有长期可靠性和卓越耐久...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

其中,前道设备主要使用于晶圆制造环节,包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等;后道设备主要用于封装和测试环节,包括在封装环节使用的减薄机、划片机、贴片机、引线键合机等设备,以及在测试环节使用的测试机、探针台、分选机等设备。芯片制造过程中所涉及的工艺流程(图片来源:网络)芯...

SiC研磨行业深度调研

京创先进已成功实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新,并在划切设备主航道提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片的精密划切需求之外,产品线已拓展至JIGSAW设备、减薄设备等多个半导体专业设备领域。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

划片机:分为砂轮切、激光切,目前砂轮切为主流一个晶圆通常由几百个至数千个芯片连在一起(www.e993.com)2024年12月19日。它们之间留有80um至150um的间隙,此间隙被称之为划片街区(SawStreet);将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割(DicingSaw)。可分为砂轮切割和激光切割两种方式。

光力科技股份有限公司

晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的,公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。主要封装设备产品包括:郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230,12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231,用于第三代半导体切割的6英寸...

半导体晶圆划片机的三种切割方式

单击界面点击半自动划片后,再点击自动识别按钮,进入界面自动划片:自动识别:选择工件后自动识别对准(在执行自动识别前,需要事先进行目标识别制作)。手动识别:此处指单向对准,在指定的切割方向上,通过观察图像的位置,以手动方式确定切割位置。点击高倍和低倍相互切换。

半导体晶圆划片机报告

三、晶圆切割机的未来发展预计未来几年，随着光电半导体产业的不断壮大，晶圆切割机的需求量会进一步增加。同时，先进的制造技术和自动化控制技术的应用也将对晶圆切割机的性能和效率提出更高的要求。因此，企业需要不断创新和提高技术水平，才能在激烈的市场竞争中占据一定优势。晶圆划片机是半导体生产线中不可或缺的...

芯片良品率,除受累积晶圆良品率影响,还和精密切割的划片机相关

在芯片产业中,还有一个把晶圆切割的工作需要处理,这是直接影响芯片良品率的又一重要环节,这就需要对划片机的精度和稳定性有绝对的要求。在这一方面走在行业第一梯队的中国企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导休有限公司汇聚了行业精英,拥有现代化管理模式。公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术...