骄成超声助力CCS集成母排焊接降本增效

超声波焊接:重塑CCS连接新标准在CCS生产中,超声波焊接工艺凭借独特的优势,正在逐步替代传统的激光焊接工艺,用于FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)与铝巴的连接。传统激光焊接需要在FPC上预先焊接一块连接片(通常是镍片),再将该连接片的另一端焊接在铝巴上。连接片与FPC的焊接需要采用回流焊工艺。相比之...

并联机器人如何优化、简化电子制造流程

电子制造行业依靠并联机器人来运输、处理印刷电路板(PCB)和部件、PCB组件和设备组件。PCB是通过非导电基材和铜层实现分层的。电路布局通常用平版印刷法印刷在板子上;然后用化学方法蚀刻掉其余铜层。然后采用不导电焊接掩模,以防止紧密定位的元器件和铜印制线之间出现焊接桥连。PCB组装包括放置、焊接通孔或表面...

稳压芯片并联的问题

输入分开,由不同的直流电源提供工作电流,也间接获得每个稳压器的工作电流。下面也设计了1117,3.3V的稳压芯片。该电路板也可以对1117稳压芯片进行测试。使用单面板制作测试电路。一分钟之后获得测试电路板。检查一下制作的情况。非常完美。焊接电路板。先测试两个AS1117稳压芯片的并联情况。通过可编程直流电源和...

关于晶振电路设计你需要考虑的事儿

热冲击会导致焊料熔化并损坏振荡元件或降低焊料接触质量。对于印刷电路板(PCB)和基板,请考虑以下焊接方法:热空气或对流。气相回流焊。红外回流焊。气泡焊料浸泡。其他方法,包括激光焊接。对于SMD晶体,请考虑以下焊接方法:红外线回流焊(InfraredReflow)蒸汽回流焊(VaporPhaseReflow)了解微调灵敏度...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。▲高精度还原线弧7、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息;...

基础知识之电阻器

5.串联连接和并联连接电气电路的连接大体上可分为串联连接和并联连接,如图3所示(www.e993.com)2024年11月20日。连接多个电阻器时,串联连接和并联连接其合并电阻值各不相同,阻值如下。串联连接时:R=R1+R2+R3+……并联连接时:并联连接时因此,图3的合并电阻值如下。(a)串联连接时合并电阻值…10Ω+40Ω=50Ω...

深市上市公司公告(1月2日)

截至2023年12月29日,公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份963.27万股,占公司目前总股本的比例为0.28%,最高成交价为19.00元/股,最低成交价为17.85元/股,支付金额为1.776亿元(不含交易费用)。本次回购符合公司回购方案中限定条件的要求。三连板智微智能:目前公司鸿蒙系列产品尚处于开发测试阶段,...

SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

如今的仿真模型更加先进,可以提供准确的元器件性能近似值。设计人员可以轻松更换元器件,以评估采用不同物料清单(BOM)的电路设计。同时,设计人员不必花费很多时间制作电路组件原型,也不必在发现并纠正原型错误后重新焊接组件。背景知识什么是SPICE模型?SPICE是SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis(以集成...

电动机控制应用三种不同的dV/dt控制方法

我们首先使用UF3SC120009K4SSPICE模块通过SPICE模拟优化外部CGD方法,然后使用双脉冲测试电路对其进行实验验证。68pF的外部CGD被有意焊接在TO247-4L的C引脚和D引脚之间,而不是电路板上,以提高路径中的寄生电感。从实验测量和SPICE模拟中得到的关闭和打开波形被叠加在一起以进行比较。在图2中,测量波形和模拟波形非...

电路板选择、焊接和调试技巧详解

洞洞板的焊接方法,一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接,飞线连接没有太多的技巧,但应尽量做到水平和竖直走线,整洁清晰(图5)。现在网上流行一种方法叫锡接走线法,如图6所示,工艺不错,性能也稳定,但比较浪费锡。纯粹的锡接走线难度较高,受到锡丝、个人焊接工艺等各方面的影响。如果先拉一根细铜丝,再随着细铜丝...