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芯片焊接不虚焊的方法
江丰电子申请一种钴靶材的扩散焊接方法专利,能增加焊接面镀膜面积,提高焊接强度,保证产品的焊接质量
6月18日 12:35 - 金融界网站
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振华重工申请改善熔池质量的焊接装置及焊接方法专利,有效地改善待焊表面润湿性,有利于熔池铺展
6月17日 20:20 - 金融界网站
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深南电路申请改善PCB板油墨进孔的方法和PCB板专利,避免阻焊油墨进入过孔,造成PCB板后续焊接不灵敏
6月4日 10:10 - 金融界网站
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三星申请半导体器件及其制造方法专利,半导体器件的第二接合焊盘的宽度小于半导体芯片的第二测试焊盘的宽度
1月19日 09:50 - 金融界网站
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