中芯国际摊牌了:高端手机芯片产能,已全被抢完了!
一方面中芯国际近年来积极扩产,响应国内提升芯片自给率的号召。随着全球半导体设备大量涌入中国大陆,中国芯片扩产势头强劲。这一背景下,通过扩大产能,实现了显著增长,逐步缩小并超越了联电、格芯等竞争对手,坐稳行业前列。另一方面中芯国际在芯片制造工艺上实现突破,超越联电、格芯,成为中国大陆芯片代工的领头者。...
中芯国际摊牌了:高端手机芯片产能供不应求,已经被抢完了!
首先,近年来中芯一直在扩大生产规模,由于国内对芯片产能的巨大需求,新建的芯片工厂不断增加,从而提升了芯片的自给能力。据统计,2024年上半年,全球近半的半导体设备销售给了中国大陆,这说明中国的芯片产业扩张之迅速,中芯国际的营收自然随之增加。之前中芯与联电、格芯的差距并不显著,因此其超越也在情理之中。...
韩国三星电子计划明年扩大芯片产能
《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道,三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道,P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂,该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能;三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。路透社援引分析师的话报道,三星电子继续投资...
如何“搞”芯片?美国的最新建议
3、基础设施:由于芯片制造依赖于连续的资源密集型生产来制造复杂的产品,因此安全可靠的基础设施至关重要。即使是运营中的小中断也会导致巨大的成本。关键投资标准包括场地建设条件、公用事业基础设施、交通和物流网络以及灾害风险。4、监管环境:鉴于全球供应链对行业的重要性,半导体投资集中在具有市场友好政策和低边境成本...
FOPLP v CoWoS: 先进芯片封装的下一个前沿
最显著的影响之一将体现在封装方法上。传统上,单芯片封装是常态,但该行业现在已经发展到多芯片封装。业内专家指出,先进封装技术正在迅速发展,预计到2024-2025年将超越传统方法。目前,倒装芯片(FC)占据先进封装市场的50%以上,2.5D/3D封装则占25-30%。此前业内人士预测,全球先进封装市场规模将从2023年的...
传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产
此前有消息称,台积电2nm制程工艺将于本周试产,苹果将独占首批产能,用于制造iPhone17用芯片(www.e993.com)2024年9月18日。不仅如此,消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC(系统整合芯片)也规划用于苹果M5芯片,预计将在2025年量产,SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍,2026年有望实现数倍增长。海外机构预测,苹果M5芯片有望大幅提升计算性能,...
小K播早报|工信部:引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目...
工信部:引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目新建和改扩建光伏制造项目最低资本金比例为30%工信部对《光伏制造行业规范条件(2024年本)》《光伏制造行业规范公告管理办法(2024年本)》(征求意见稿)公开征求意见。《光伏制造行业规范条件(2024年本)》中提到,在国家法律法规、规章及规划确定或省级以上人民政府批准...
SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能 以满足人工智能开发需求
SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能以满足人工智能开发需求,韩国,晶圆厂,人工智能,芯片产能,sk海力士,半导体行业
加快扩大产能,面临诸多挑战,台积电欧洲首座工厂8月动土
环球时报驻德国特约记者青木环球时报特约记者汪品植“台湾芯片巨头台积电在德国德累斯顿的芯片工厂将于8月动土。”德国《经理人》杂志7月30日报道称,该芯片制造商正在加快扩大产能的步伐。据悉,台积电将持有新工厂70%股份,合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%,新工厂将被称为欧洲半导体...
英伟达Blackwell芯片启产,台积电CoWoS产能大涨50%
据悉,台积电计划在2024年将CoWoS月产能提升至40000万片,2025年将进一步扩大产能。而英伟达预计将占用台积电超过一半的CoWoS产能。CoWoS作为一种先进的异构芯片集成方案,可以有效提升芯片的性能功耗比和集成度。台积电产能的持续扩张,将为英伟达的芯片创新提供坚实的制造保障,助力其在未来AI芯片市场的扩张之路。