再现古蜀传奇:三星堆明星文物是如何重放异彩的?

焊接的方法采用镀锡焊、加银钉扣焊、点焊、敲压焊、对口焊等多种焊法交叉进行,保证了焊接修复的质量。商戴金面罩青铜人头像修复前其中,青铜金面罩人头像采用机械去锈方法,先对金面罩进行粘取。"由于氧化比较严重,不能进行有效焊接,我们采用环氧树脂粘合技术,对裂缝空隙一定要小,以便能够准确把金面罩还原到铜人...

首发立减 2000 元:苹果 2024 款 14/16 英寸 MacBook Pro 京东...

新款MacBookPro机身采用100%再生铝金属制成,所有磁体均使用100%再生稀土元素,多个印刷电路板使用100%再生锡焊料、再生金镀层和再生铜。苹果还强调,14英寸MacBookPro的包装与16英寸MacBookPro一样完全采用纤维基,使Apple朝着在2025年完全淘汰塑料包装的目标又迈进了一步。苹果宣布今天...

CuBe2铜合金抗拉强度:根据热处理状态

CuBe2铜合金的制备方法主要包括熔炼-铸造法和变形加工法两种。熔炼-铸造法是将纯度高的铜和铍熔炼后,浇铸成合金坯。变形加工法是将合金坯通过不同的加工方式进行变形处理,得到不同形状、不同性能的CuBe2合金制品。CuBe2铜合金因其卓越的性能,在工业领域中有着不可替代的地位,特别是在要求高强度、高导电性和耐腐...

铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

因此,应定期对焊盘进行清洁,确保其表面干净无污染。至于铜焊盘氧化后的可焊性,一般而言,氧化后的焊盘表面会形成一层氧化物,这层氧化物会影响焊接时的润湿性和扩散性,从而降低焊接质量。因此,在焊接前,需要对氧化焊盘进行处理,如使用清洗剂去除氧化物,或采用机械打磨等方法恢复焊盘表面的金属光泽。近年来,激光焊锡...

锡非今比---关于锡的供需分析(二)

2023年全球铜储量为10亿吨,锡的储量430万吨。(近十年投入锡的探矿资金是工业金属中最低的,没有发现大型矿),储量较2000年的960万吨已累计下滑55%,由于全球锡矿资源勘探投入不足,锡矿静态储采比从最高40下滑至14年,远低于锌(18年)、铅(21年)、锑(24年)、铜(45年)、钴(48年)、钨(56年)和锂(156年)。

锡行业研究报告:锡价拐点或至,有望逐步进入上行区间

基材是不同尺寸的铜材，要求规格尺寸准、导电性能好，还有一定的强度；表面涂层材料是锡合金，可以用电镀法、真空沉积法、喷涂法或者热浸涂法这些特殊工艺，把锡合金等涂层材料按照一定的成分比例和厚度，均匀地裹在铜基材四周(www.e993.com)2024年11月3日。铜基材本身焊接性能不好，锡合金层的主要作用就是让光伏焊带能焊接，而且能把光伏焊带牢牢...

小米回应SU7线束用铝不用铜:行业趋势 绝非“偷工减料”

同时，铝导体具有轻量化的优势，其重量比铜轻约30%。对于电动汽车而言，鉴于对续航里程和快速充电的关注，行业内普遍趋向采用铝替代铜，以实现更高效的能源利用和性能要求。因此，将小米汽车的做法视为偷工减料是完全没有根据的。雷军也表示，大家现在都是拿着放大镜来看小米SU7，自己压力很大。但很多拿放大镜看的...

一文读懂!铜烧结的优劣势

随着电流需求的增加,传统的铝线已无法满足需求,在芯片正面打铜线或者用铜带互连是理想的选择,芯片顶部连接是银烧结或铜烧结技术的第二个应用场景。同时,AMB陶瓷基板和散热板之间的系统级烧结,目前主要采用锡焊料技术,但国内很多车企和模块封装厂都在积极尝试用大面积烧结技术实现互连,来满足模块高可靠封装的要求,这是...

基本半导体:铜烧结在碳化硅功率模块领域大有可为

由于工作的温度的提升,传统的锡焊就没有办法满足温度的要求。因此就需要开发新的焊接方式。新的焊接需要满足耐高温的同时,还需要具备一定的高导热性能。烧结铜和烧结银就在这个背景下开始被研发和应用。铜和银的熔点温度约在1000度左右,铜略高于银。虽然耐温性能可以满足,但由于其熔点温度实在太高,在实际工艺中超...

PCB焊盘涂层对激光锡焊的影响有哪些?

众所周知,暴露在空气中的所有金属都会被氧化。为了防止PCB铜焊盘被氧化,焊盘表面应涂有(镀)保护层。PCB焊盘表面处理的材料、工艺和质量直接影响焊接工艺和焊接质量。此外,PCB焊盘表面处理的选择因电子产品、工艺和焊接材料而异。让我们了解一下PCB焊盘涂层对激光锡焊的四种常见方法的影响。