国泰君安期货:有色市场铜、铝、锌行情矛盾及结构化策略探讨【SMM...

库存:LME铜库存高位回落,国内库存持续去化后增加全球总库存回落。截至10月10日,全球总库存为62.34万吨,全球8.75天的使用量。海外铜库存高位回落。截至10月15日,LME铜仓单库存为28.81万吨,注销仓单比例为7.24%。国内铜社会库存快速去化后增加。SMM数据显示,10月10日国内社会库存20.36万吨,较9月26日增加4.93万吨。

铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

因此,应定期对焊盘进行清洁,确保其表面干净无污染。至于铜焊盘氧化后的可焊性,一般而言,氧化后的焊盘表面会形成一层氧化物,这层氧化物会影响焊接时的润湿性和扩散性,从而降低焊接质量。因此,在焊接前,需要对氧化焊盘进行处理,如使用清洗剂去除氧化物,或采用机械打磨等方法恢复焊盘表面的金属光泽。近年来,激光焊锡...

小米回应SU7线束用铝不用铜:行业趋势 绝非“偷工减料”

小米汽车方面指出，当前大多数汽车制造商在充电线束等部件中选择使用铝质导体，小米SU7同样遵循这一趋势。官方强调，虽然铝导体与铜导体在导电性能上有所区别，但通过调整截面积，它们可以实现相同的电流承载能力。同时，铝导体具有轻量化的优势，其重量比铜轻约30%。对于电动汽车而言，鉴于对续航里程和快速充电的关注，...

一文读懂!铜烧结的优劣势

无压烧结通常用的是点胶方式,相比于有压烧结,顾名思义就是在烧结的时候不需要辅助压力,不给它辅助压力以后,其烧结体孔隙率较高,可靠性低于有压烧结。目前无压烧结适用的芯片尺寸还比较小,大了以后容易产生孔洞等缺陷,所以目前在碳化硅二极管、射频器件等得到了一定的应用。但是无压烧结在芯片正面互连用的铜夹(C...

新能源车电机定子焊接常见方式有哪些?

铜焊机配合银焊片是一种较为常见的焊接技术,它通过铜焊机提供稳定的热源,使用银焊片作为焊接材料。这种方法焊接质量较高,但成本相对较高,且焊接过程中可能产生较多的烟尘。锡焊是一种简单且成本较低的焊接方式,适用于一些小型电机的定子焊接。然而,锡焊的强度和耐温性相对较低,不适合用于高性能或高温环境下的电机...

中邮证券:美联储降息或超预期 金属价格普涨

另一方面,影响未来铜价走势的主要变量为美国经济的通胀预期情况,若衰退太快,即使降息预期较足,对铜价来说依然可能是弊大于利,铜的上行周期可能要等到美联储降息实质发生一段时间后期(www.e993.com)2024年11月22日。中邮证券主要观点如下:贵金属:黄金再创新高,白银跟随上涨上周黄金再创新高,衰退预期回调,黄金跟随原油反弹,白银受益于衰退减缓...

考古2023|科技考古:科技赋能,考古新知

黎海超等人对三星堆一、二号祭祀坑出土的15件青铜器进行了分析,发现三星堆祭祀坑中本地式和外来式铜器使用了相同类型的原料,其来源与殷墟、汉中、新干等铜器群所用原料关系密切,认为部分祭祀坑铜器的原料是外来的。肖红艳等人则通过宏观观察,对三星堆出土铜神器和铜容器的成型、连接、开孔方式的特点进行总结,认为三星...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

导电用铜、阻挡用钽基本上以物理溅射沉积的方式在晶圆片上制膜,因此铜靶与钽靶的使用量将会慢慢提升。目前市场上成熟制程(28nm及以上)的晶圆片所使用的靶材以铝靶和钛靶的配套为主,而在先进制程(28nm以下)的晶圆片中,金属靶材的选择则以铜靶与钽靶的配套为主。据ICInsights数据,2022年先进制程...

电镀黑镍,怎样保证产品焊接?|涂层|材料|镀层|金属|铜线|高温合金...

这种非接触式方法显著减少了热变形和应力的影响,有利于涂层的完整性。此外,激光焊接过程中的高速熔融固化可以减少涂层的溶解,促进金属之间的流动混合,实现涂层与基材的机械结合。实践证明,PCB氧化板适度的铜镀镍厚度不会对激光焊接产生负面影响。铜和镍熔点较高,能有效承受激光焊接产生的高温,不会过早熔化,从而影响基板...

锡业股份:全球精锡消费主要应用于锡焊料、锡化工、马口铁、铅酸...

公司回答表示,感谢投资者对公司的关注。锡具有无毒、熔点低、延展性好的特性,应用领域广泛,全球精锡消费主要应用于锡焊料、锡化工、马口铁、铅酸电池、锡铜合金及其他领域。其中,锡焊料领域消费占比最大,随着汽车电子、光伏焊带等产业的快速发展,将带动锡的需求增加。