英思特申请一种磁组件保压装置及提高磁组件剪切力的方法专利,提高...
本发明保压装置通过第一压板和第二压板的高度差能够控制磁组件的钢片和磁铁之间的胶层厚度。本发明提高磁组件剪切力的方法,应用该保压装置,使得磁组件的钢片和磁铁之间的胶层厚度控制在0.01??0.02mm之间,通过电控箱控制加热块的恒定温度为75℃,热压时间为80秒,能够有效提高磁组件的剪切力。
鸿利智汇针对商照领域推出第二代功率密度型COB光源
因此针对高功率产品,需要严格控制固晶胶参数,避免由于固晶胶层引起芯片温度增加。通过对芯片厚度研究,固晶胶层厚度研究,有效降低产品热阻,使产品功率密度由原0.4W/mm??提升至0.5W/mm??,在相同发光面积下实现更高功率使用,其加速高温高湿可靠性对比,第二代产品仍维持相当的流明维持率。鸿利智汇在对于中心光强高...
卓胜微申请一种半导体器件的有源区形成方法专利,可有效减少有源层...
本发明提供一种半导体器件的有源区形成方法,包括以下步骤:提供初始器件,初始器件包括自下而上层叠设置的:半导体衬底层、有源层、多晶硅层、硬掩模层、反射涂层和光刻胶层;以光刻胶层为第一掩膜,刻蚀反射涂层;其中,刻蚀反射涂层的步骤中,包括第一次反射涂层刻蚀和第二次反射涂层刻蚀;第一次反射涂层刻蚀将部分厚度的...
过滤器无机胶封边开裂的解决方法、耐高温、不开胶
为了解决这个问题,需要采取以下解决方法:1.选用高质量的胶粘剂:选择具有高强度、耐高温、耐老化等特性的专用过滤器胶粘剂,能够提高胶层的粘接强度和耐久性,减少开裂的可能性。2.加强环境控制:保持工作环境的清洁和干燥,避免灰尘、水分等杂质对胶层的影响。同时,要控制好温度和湿度,避免极端环境条件对胶层稳定...
...顶刊综述:连续纤维增强热固性复合材料结构固化变形预测与控制
在固化过程中,树脂流动和压实导致部件厚度减小。树脂通过多孔介质的流动用达西定律表达。Loos和Springer提出树脂流动模型,考虑垂直和平行于复合材料平面的流动。Gutowski和Dave开发树脂流动-压实模型,描述热压罐加工或吸胶层成型过程中的树脂流动。这些模型考虑纤维和树脂的压力分担、三维流动和一维固化。对于非平面部件,平行...
橡胶硫化工艺技术、橡胶硫化质量问题解答
通常,橡胶制品的硫化时间应在胶料达到正硫化的范围内,根据制品的性能要求进行选取,并且还要根据制品的厚度和布层骨架等的存在进行调整(www.e993.com)2024年10月20日。当胶料的配方和硫化温度确定后,可按物理化学法、常规的物理机械性能法或硫化仪法首先确定半成品(试片)胶料的正硫化时间。然后再根据试片的正硫化时间确定成品硫化时间。
樊振东巴黎奥运男单夺冠!打得好的乒乓球拍各层粘结强度怎么测试?
若能增加试样的长度和减小粘接面积,便可降低扯断时剥离的影响,使应力作用的更加均匀。弹性模量、胶层厚度、试验温度和加载速度对拉升强度的影响基本与剪切强度相似。3剥离强度剥离强度是在规定的剥离条件下,使粘接件分离时单位宽度所能承受的最大载荷,是衡量线受力能力的。剥离形式多种多样,一般可分为L型剥离、...
用于薄晶圆加工的临时键合胶
此外,还可以通过加入交联剂、偶联剂等方法方便地调节粘接强度。3.6粘结层的厚度和均匀性较厚的粘结层有利于降低薄晶圆的翘曲,临时键合工艺测试表明,粘结层的厚度至少要达到15μm才能保证晶圆的平整。另一方面,铺展在晶圆表面的临时键合胶必须高度均匀,因为粘结层厚度不均可能导致晶圆在背部研磨过程中发生破...
亚厦股份取得CN109750821B专利,提高人工施胶的速度和精度
专利摘要显示,本发明公开了一种可控制施胶厚度的刮胶器及其施工方法。所述刮胶器包括刮胶器主体、刮板及刮板卡件,刮胶器主体上设有按钮安装部、刮板安装部及刮板卡件安装部,刮板安装部右下角设有转轴安装槽,按钮安装部位于刮板安装部右上方且相通;刮板卡件安装部设置刮胶器主体外部,位于刮板安装部右下方,且与转轴安...
滚筒包胶:技术、材料与施工方法的深度解析
涂刷金属底胶:在滚筒表面完全干燥后,涂刷一层金属底胶。这一步骤旨在增强滚筒表面与橡胶之间的粘接力,同时防止滚筒表面再次生锈。胶板切割与涂胶:根据滚筒的尺寸和形状,将橡胶板切割成合适的形状和尺寸。在滚筒表面和橡胶板表面分别涂刷一层粘接剂,控制胶层厚度均匀一致。