EUV专利暗示国内芯片领域取得进展

EUV或极紫外光刻机有助于利用光制造高端处理器。这种射线的波长为13.5nm，比DUV(193nm)少14倍。这也意味采用EUV光刻机能够实现更小的芯片制造，制造小于7纳米的芯片需要EUV。不同于EUV相对落后的DUV设备的使用给国内芯片厂商带来了一些障碍。例如，它需要更多的时间和金钱在晶圆制造，同样的5nm工艺的成本可能比...

美国,重金砸向EUV技术|英特尔|晶体管|euv技术_网易订阅

该方法使用新的光学系统将光线聚焦到更小的点,该公司已经在俄勒冈州的一个工厂安装了第一个预生产模型。该公司计划裁员数千人,并将资源集中在新工厂上,为其他芯片制造商和自己的芯片制造商生产半导体。*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联...

把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后缓慢加热堆叠的晶圆，使氧化物牢固连接，并使铜膨胀以形成电连接。a、为了形成更牢固的键合，工程师需要压平氧化物的最后几纳米。

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外,先进封装也称为高密度先进封装(HD...

先进封装技术:在半导体制造中赢得一席之地

对于芯片制造商来说,另一个潜在的重要价值主张是确保设计能力和提供一站式解决方案--从设计到晶圆制造、封装和测试。在制造方面,制造商需要掌握2.5-D和3-D封装的两项关键技术能力,分别是中间膜和混合键合。就2.5-D而言,制造商必须能够利用新型材料和制造方法(包括硅、RDL和玻璃)处理新兴的内插器解决方案。对于三...

得车“芯”者得天下 最强汽车芯片谁打造?

该工艺在芯片设计方面,不仅考虑到Cu-Clip技术对芯片长宽比、厚度、面积、栅极位置、应力释放等内容,还要对标国际顶尖特性,采用国内SGT-MOS制造工艺最领先、稳定的晶圆厂流片(www.e993.com)2024年11月9日。在结构设计方面,充分使用ANSYS有限元设计软件,做好理论计算和仿真模拟,将制造过程中的热应力、机械应力、结构应力,全盘仿真,降低出错几率。

关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...

据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅晶...

半导体芯片,到底是如何工作的?

方法当然是有的。这个时候,一种伟大的材料就要登场了,它就是——半导体。半导体的萌芽我们将时间继续往前拨,回到更早的18世纪。1782年,意大利著名物理学家亚历山德罗·伏特(AlessandroVolta),经过实验总结,发现固体物质大致可以分为三种:第一种,像金银铜铁等这样的金属,极易导电,称为导体;...

美媒:中国找新方法大规模生产光学芯片,无法到美国无法认可

在科技领域的激烈竞争中，中国科学家近期打破了常规，发展出了一种既经济又高效的光学芯片生产新方法。这项技术不仅突破了传统材料和工艺的限制，还有可能改变全球通信和数据处理的游戏规则。让我们一起看看这场技术革命的来龙去脉。事件经过话说回来，光学芯片这东西，可能听着有点高大上，但它实际上关系到我们日常...

光刻技术的过去、现在与未来

图形转移:在曝光后,光刻胶上形成了掩模上图案的复制。接下来是显影和蚀刻步骤。显影是将未暴露于光的区域溶解掉,留下暴露于光的区域。接着进行蚀刻,利用化学溶液或物理方法去除显影后的部分,暴露出硅片或基板表面。最终,光刻胶被去除,留下所需的微细图案,这些图案用于半导体芯片或其他微纳米制造中。