...发明专利授权:“印刷线路板对印刷线路板连接结构及其制作方法”
专利摘要:本发明提出一种印刷线路板连接结构的制作方法,包括以下步骤:提供第一印刷线路板,包括第一介质层、多个第二介质层以及第一导电线路层;提供第二印刷线路板,包括第三介质层、多个第四介质层以及第二导电线路层;以及通过第一胶粘层粘接所述第一台阶及外侧所述第四介质层,通过导电层电性连接所述第二台阶及所...
鹏鼎控股获得发明专利授权:“具有散热结构的电路板及其制作方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有散热结构的电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202010997281.8,授权日为2024年7月5日。专利摘要:一种具有散热结构的电路板,包括线路基板以及散热结构;所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层;所...
鹏鼎控股申请透明电路板的制作方法、透明电路板以及显示器专利...
专利摘要显示,一种透明电路板的制作方法,包括以下步骤:提供铜箔层以及透明的介质层,将所述铜箔层压合于所述介质层的表面;在所述铜箔层的表面形成镀铜层,对所述镀铜层以及所述镀铜层进行线路制作形成线路层,所述介质层的部分表面暴露于所述线路层;在所述线路层的表面压合透明的感光膜,所述感光膜还覆盖所述介质层...
四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利,实现电路板空腔的制作...
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板形成空腔的方法,包括以下步骤:按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体,并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空,形成镂空槽;在镂空槽内填充一铝片;按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板,其中组合体和铝片位于生产板的内层;在生产板上对应铝片位...
欣旺达申请电路板制作方法专利,有利于降低电路板内阻,提升电路板...
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种电路板的制作方法,包括:提供基板,并在基板上形成铜箔层,铜箔层包括第一信号区和第二信号区;贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影;第一次蚀刻,以初步形成第一线路和第一蚀刻槽,并将第二信号区减薄;贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影,第一信号区第二干膜的厚度小于...
鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板及其制作方法、背光板”
证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板及其制作方法、背光板”,专利申请号为CN202110172941.3,授权日为2024年7月5日(www.e993.com)2024年7月24日。专利摘要:一种电路板,包括:电路基板,包括介电层和位于介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层,第一线路层包括多个间隔的第一连接垫,第二...
...国际专利申请:“一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示胜宏科技(300476)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法”,专利申请号为PCT/CN2023/124090,国际公布日为2024年6月27日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来胜宏科技已公布的国际专利申请1个。结合公司2023年年报财务数据...
鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板的制作方法以及电路板”
专利摘要:一种电路板的制作方法,包括步骤:提供第一线路基板,包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层及凸型焊垫,凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块,第二凸块设置于第一凸块背离第一介质层的表面,沿垂直于第一方向的第二方向,第一凸块的宽度大于第二凸块的宽度;通过焊料连接电子元件于凸型焊垫上;提供第...
普天科技获得发明专利授权:“一种盲埋孔印制电路板及其制作方法”
还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法,通过粘结片上盲埋孔对应处开孔,在孔内塞铜浆,粘接片与覆铜板在压合过程中,铜浆与金属膜烧结在一起,实现层间互连,粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数,提高生产效率,可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板,还可以减少最外层镀铜...
广合科技申请刚挠结合板制作方法专利,避免电路板分层
该方法包括:提供柔性芯板;在柔性芯板的第一表面和第二表面均设置保护层;提供第一半固化片层,第一半固化片层包括第一半固化片和第一铜箔层,第一半固化片的一侧的表面设置有第一铜箔层,第一半固化片的另一侧的表面设置有凹槽,凹槽对应保护层;提供第二半固化片,第二半固化片设置有贯通槽,贯通槽对应保护层;将...