溢彩芯光科技申请叠层式全彩Micro-LED微显示专利,降低器件功耗
专利摘要显示,本申请公开了一种叠层式全彩Micro??LED微显示装置及其制作方法,属于显示器件技术领域。包括CMOS集成电路板,所述CMOS集成电路板上阵列排布有垂直设置的若干全彩发光单元,所述全彩发光单元包括若干单色发光单元;所述单色发光单元包括蓝光发光单元、绿光发光单元、红光发光单元;所述红光单元由其结构中...
...元光电取得一种 LED 芯片的反射层制作方法专利,提高 LED 发光...
专利摘要显示,本发明公开了一种LED芯片的反射层制作方法,在制作反射层时,先使用光刻胶进行匀胶、曝光和显影,其中,对负性光刻胶进行匀胶烘烤时保留负性光刻胶的溶剂含量,曝光显影的温度为116??120℃;而现有技术中,通常曝光显影温度为122℃,相较于现有技术,本发明在烘烤时保留光刻胶的溶剂即降低匀胶烘烤...
??聚灿、迈为、华引芯披露Micro LED专利
本申请提供一种MicroLED显示模组及其制备方法,MicroLED显示模组包括依次层叠设置的驱动基板、第一钝化层、第一电极层和一体式结构的发光单元组,所述驱动基板包括多个第一类型触点;所述第一钝化层包括多个第一通孔,每个所述第一通孔暴露一个所述第一类型触点;所述第一电极层包括多个第一电极块;所述一体式结构的...
瑞丰光电申请 LED 发光结构、LED 发光结构的制作方法和背光模组...
专利摘要显示,本申请涉及LED发光结构、LED发光结构的制作方法和背光模组,涉及发光器件技术领域,所述LED发光结构包括:线路板、LED发光源、反光围坝以及封装胶,所述线路板上设有容置槽,所述容置槽的侧壁设有反光层;所述LED发光源设于所述容置槽内,并与所述线路板电性相连;所述反光围坝设于所述线路板...
国星光电获得发明专利授权:“一种LED发光器件的制备方法、LED发光...
专利摘要:本发明公开一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板,方法包括:提供线路板,线路板的一侧形成有焊盘,焊盘的材料为铜;对焊盘氧化处理,以在焊盘的表面形成氧化亚铜层;在氧化亚铜层上形成焊料;将LED发光晶片贴附在焊料上;加热熔化焊料,待焊料凝固后,使得LED发光晶片固定在焊盘上。在焊料熔化后,焊料在氧...
芯聚、海信、兆驰公布多项MicroLED新专利
所以,该Micro??LED在尺寸更小的同时显著提升了显示效果,增强了显示亮度和色彩纯度,具有很高的实用价值和市场前景(www.e993.com)2024年10月20日。海信视像:叠层发光芯片及其制作方法海信视像科技股份有限公司公布“叠层发光芯片及其制作方法”,公开号为CN118693196A。图片来源:国家知识产权局...
一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况
电极制备,采用剥离法等方法制备出图形化光刻胶,电子束蒸发Au后利用高压剥离机对光刻胶进行剥离。图片来源:DJ理财网5MicroLED背板从应用来看,大尺寸显示器显示屏因显示面积大以至于画素间距也较大,在背板的选用上会有PCB与Glass的选择。中型尺寸的车用显示器则不使用线宽线距较大的PCB,而以线宽线距极限略小...
美国商务部拟9月召开供应链峰会,重点讨论加强经济竞争力和国家...
研究人员通过在薄铝纤维上使用多孔氧化铝膜模板的新方法,成功制造了全色Fi-LED,实现了红、绿、天蓝三种发光颜色。这种纤维具有良好的柔韧性和可延展性,适用于纺织照明应用。研究团队还展示了各种2D和3D结构,表现出出色的荧光均匀性,显示了Fi-LED的多功能性。这项研究代表了Fi-LED领域的重大进步,未来的发展方向包括...
瀚彩光电申请发光二极管生产用焊接装置专利,提高焊接的连续性
该发光二极管生产用焊接装置,通过设置的二极管定位输送机构便于对二极管进行自动定位夹持以及自动解除固定,电阻定位输送机构便于对电阻进行自动定位夹持,而且二极管定位输送机构和电阻定位输送机构由驱动机构驱动进行同步同向旋转,旋转时可实现二极管和电阻的对接,便于焊接的进行,且转盘和转环均呈圆形,焊接的同时可对空位进行...
贴片发光二极管正负极判断方法 参数以及分类介绍
贴片发光二极管其实是在生活中使用的非常的普遍的,这个部件还有一个比较有熟识度的名称就是贴片led,在大屏幕、信号灯,还有装饰灯,这些地方都是有大量的使用的。现在在市场上贴片发光二极管的生产厂家是非常多的,因为贴片发光二极管有很大的市场需求量,而且贴片发光二极管的生产成本地,制作方法简单。下面小编就来给...