高分子多孔膜在FPC柔性电路板AVI检测吸附平台中的作用介绍
4.耐化学腐蚀性:FPC在生产过程中可能会接触到各种化学试剂,而UHMWPE对大多数化学物质具有优异的稳定性,保证了垫片在复杂环境下的长期使用性能。5.多孔透气性:通过特殊工艺处理,UHMWPE可以制成具有均匀分布微孔的多孔透气膜。这些微孔在保证足够强度的同时,允许气体自由流通,有效解决了真空吸附过程中可能出现的气体滞...
PCB废水的处理方法有哪些?针对不同类型的工业废水进行处理
吸附法吸附法是另一种处理络合重金属废水的有效方法,利用吸附剂(如活性炭、沸石等)的表面吸附能力去除重金属离子。高浓度有机废水处理技术(油墨废水)油墨废水是一种高浓度有机废水,其处理方法如下:酸析法1.调节pH值:将废水pH值调节至3-5,使水溶性树脂脱稳,形成凝聚物。2.凝聚分离:凝聚物通过简单的...
万源通IPO:深耕印刷电路板行业 加强研发新技术和新工艺
万源通未来研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层(30层)板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比(18:1)产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术等,不断向高端印制电路板方向发展。广告(免责声明:此文内容为本...
广合科技申请PTH槽孔线路制作方法及PCB板专利,有效避免印制电路板...
专利摘要显示,本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板,该方法包括:在印制电路板表面设置第一干膜;对印制电路板表面的第一区域曝光;第一区域的面积大于PTH槽孔的面积,且第一区域包括PTH槽孔;去除未曝光区域的第一干膜,保留第一区域的第一干膜,第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔;在印制电路板设置有第一干...
为什么PCB设计完成后需要放置mark点
2、提高制造效率Mark点可以提高PCB制造的效率。在电路板制造的初始阶段,通过安置Mark点来快速定位PCB。相比于手动测量PCB的位置,使用Mark点能够大大减少制造的时间,从而提高制造效率,缩短制造周期。3、降低制造成本Mark点可以降低PCB制造成本。通过为电路板添加Mark点,制造工厂可以更容易地识别和定位电路板,从而减少...
Salgenx 开发利用石墨烯和硬碳涂层材料生产低成本电路板的新方法
Salgenx是尖端储能和先进材料的领导者,很高兴宣布一种生产低成本、环保电路板的突破性新方法(www.e993.com)2024年10月17日。这种创新工艺利用石墨烯和硬碳涂层材料,然后通过激光雕刻来创建精确的电路图案和导电垫。这一突破有可能彻底改变电子制造业,为传统印刷电路板(PCB)生产提供一种多功能、可持续且经济高效的替代方案。
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
新位置通常位于芯片边缘,可以使用标准表面贴装技术(SMT)将IC连接到印刷电路板(PCB)。RDL技术使设计人员能够以紧凑且高效的方式放置芯片,从而减少器件的整体占地面积。晶圆级金属重布线制程在IC上涂布一层绝缘保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,然后利用电镀技术制作新的金属线路,以连接原来的...
最具发展潜力的7大新材料产业!
当前,采用碳化硅纤维制造的陶瓷基复合材料在航空发动机领域的应用价值非常显著,西方发达国家已成功应用此类产品改良航空发动机多个部件,提升了航空发动机的效率。随着碳化硅纤维性能进一步改善,生产工艺逐步优化,未来该材料有望在更多航空发动机部件上应用,并有望扩展至其他高价值民用领域,潜在市场空间广阔。
新书上架!德国高级工程师撰写《电子电路版图设计基础 》
2.9CMOS标准工艺542.9.1基本原理:场效应晶体管542.9.2工艺选项572.9.3FEOL:创建器件582.9.4BEOL:连接器件61参考文献62第3章技术桥梁:接口、设计规则和库633.1电路数据:原理图和网表643.1.1电路的结构描述643.1.2电路描述中的理想化65...
万字聊聊汽车MCU芯片
通过这些方法,汽车MCU芯片能够在保证性能的同时,实现低功耗运行,这对于提高汽车能效和延长电池寿命具有重要意义。9、封装类型和引脚数MCU的封装类型和引脚数直接影响到其在电路板上的布局和应用。常用的封装方法为:QFN、LQFP和LFBGA:QFN、LQFP和LFBGA是不同类型的集成电路封装技术,它们在电子设计中有着广泛的应用...