鹏鼎控股申请具有导通柱的封装基板及其制作方法专利,优化封装基板...
专利摘要显示,本申请提供一种具有导通柱的封装基板的制作方法,包括如下步骤:提供一双面覆铜板,双面覆铜板沿厚度方向包括依次叠设的第一铜箔层、剥离层、第一基材层和第二铜箔层,贯穿第一铜箔层、剥离层和第一基材层设有多个导通体;去除第一铜箔层和高于剥离层表面的部分导通体,获得导通柱;移除剥离层,图形化第二铜...
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
单接回来一看,制作很复杂,除了贴片、插件以外,还有一个工艺叫邦定,公司没做过。唐建兴只好到处找人帮忙,从一个朋友那里借了两台机器,才把客户“忽悠”过来。客户一时稳住了,但讲明下次来的时候,必须要看到实物在那里生产。这又把唐建兴难住了,只好再找朋友帮忙。后来,有一个朋友自告奋勇答应了,投资了邦定设备,把...
基于DLP技术制备SOFC电解质及性能研究...l 淄博联创聚氨酯有限...
使用ANSYSHFSS对天线进行建模并进行仿真分析,使用微滴喷射3D打印工艺对其加工,有效地解决了传统微机电系统(MEMS)加工在柔性电子领域上成本高及步骤复杂等问题。最后使用场发射扫描电镜分析打印面形貌,并使用矢量网络分析仪分别测试天线成品的回波损耗、可弯折性及弯折抗疲劳性,测试结果与仿真结果基本一致,且天线具有较好...
终于出开发板了!国产首款Cortex-M7内核超高性能MCU尝鲜!
PH2.0座子插件贴片(带3D)915MHz天线,GPS天线,GSM天线,433MHz天线,13.56Hz天线,LTE天线FPC座子0.5mm间距1.0mm间距1.25间距(带3D)贴片及插件二极管-整流桥(带3D)插件电解电容,贴片电容,钽电容,独石电容(带3D)VH3.96mm插件座子(带3D)XH2.54mm座子插件贴片(带3D)贴片插件晶振(带3D)microUSB座子,Type...
基于印刷工艺的小型化超宽带平面对数周期天线设计
双层介质基板的利用微带印刷工艺,可以实现LPDA天线的高精度、小型化加工。其结构为双层微带板,其中间为带状馈电线,上下两面分别为天线的基本振子单元以及馈线;中间馈电带线末端与一侧的天线短路。具体结构及组成部分如图2所示。为实现小型化,微带板的材料选择高介电常数的Rogers6010,介电常数为10.2;单层介质板厚度为1mm...
RFID干货专栏|09 常见天线、天线实例学习
但是对于4dBi的标签天线,除非特殊工艺尺寸很大,否则很难实现(www.e993.com)2024年9月16日。值得一提的是,偶极子天线没有前后比的概念,其辐射方向是全向的。02、微带天线微带天线(MicroStripAntenna)在一个薄介质基片上,一面附上金属薄层作为接地板,另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片,利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。
2021年中国手机天线行业市场现状与发展前景分析 5G手机换机潮带动...
工艺发展,手机天线逐渐轻巧化、便捷化传统的手机天线可根据天线所处的位置分为外置天线和内置天线两大类。外置天线主要有单极天线、螺旋天线、PCB印刷螺旋天线等;内置天线主要有微带贴片天线、缝隙天线、IFA天线和倒L天线、PIFA、陶瓷天线等。手机从最初的“大哥大”到今天经历了数十种形态发展,但在变化的背后始终离...
汽车防盗报警系统的工作原理与检修方法大全
1.单面PCB板直插元件电路原理图的一般绘制方法先将电路板与电源正极相连的元件焊点、印制板走线用彩笔画成红色,凡与大面积铜箔地线相连的焊点、印制板走线用彩笔画上蓝色。从局部电路人手开始绘制电路,可以一个局部用一页纸,也可以多个局部用一页纸,每个局部以什么元件为核心,由自己的习惯决定。
RFID双频微带天线仿真与设计
(3)电抗性加载贴片天线电抗性加载贴片技术目前使用最为广泛的双频技术,它是通过在单一贴片上加载电抗性负载来获取双频。电抗性负载包括短截线,开设槽口,销钉和电容及缝隙等。除去以上三种方法还有别的一些方法来实现双频,如分形天线,空气缝隙天线等。
基于HFSS的小型圆极化GPS微带天线设计与仿真
摘要设计了一种GPS小型圆极化微带方形贴片天线。通过表面开槽的方法来减小天线尺寸和提高天线的整体性能,达到小型化的目的。通过切角的方法实现天线圆极化的工作方式。利用HFSS仿真软件对天线的各项参数做了具体的优化分析,给出了各个参量变化对天线性能的具体影响,对以后进一步研究双频或多频圆极化天线具有一定的参考意义...