...清华团队重要突破发布AI光芯片“太极”;国家超算互联网上线...
据中国汽车芯片标准检测认证联盟4月10日消息,由中国汽车芯片标准检测认证联盟(以下简称“联盟”)提出,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司牵头研究制定的《T/CACCJH0001-2024车用芯片技术射频前端芯片技术要求及试验方法》,已通过标准立项审查,列入中国汽车芯片标准检测认证联盟标准研制计划,并正式征集联合编制单位。
长沙湘计海盾科技申请一种支持多路 i2c 的 RTC 芯片及实现方法...
金融界2024年9月13日消息,天眼查知识产权信息显示,长沙湘计海盾科技有限公司申请一项名为“一种支持多路i2c的RTC芯片及实现方法“,公开号CN202311851410.2,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种支持多路i2c的RTC芯片及实现方法,包括至少两个用于连接i2c设备的独立...
「硅酷科技」获亿元级战略融资,专注芯片互连技术
通过封装互连,芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中,半导体产品的速度、密度和功能根据互连方式而变化,因此芯片的互连方法也会持续变化和发展。「硅酷科技」的主营产品包括不同场景的高精度芯片键合设备,覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder,此外在3DIC晶圆制造的先进封装制程——混合键合(...
AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X
互联它又分片内和片外,片内我们想现在就是说,因为比方说我们先进制成,如果不是那么好好用的话,我们可能就把很多个比较小的Die(裸芯片),把它用Die-to-Die(D2D)的互联的IP把它连起来,包括片上网络这些,从而我们可以利用先进封装(比如2.5D的封装,CoWoS封装)实现在比较低的制程下获得比较大算力的方法。在这...
奎芯科技唐睿:互联IP赋能算力芯片
唐睿先生表示,M2LINK包含3种Chiplet方案。一种是跟串型总线的接口相互联,叫C2IO;第二是跟内存总线相连,是C2M;还有计算Die之间互联,我们叫C2C。奎芯科技正在基于D2D(UCIe)接口和HBM接口,打造一个新的方案M2LINK,它的核心诉求是把HBMHOST和SoC芯片进行解耦。该方案的基本做法是把HBM的接口协议转化成UCIe...
Chip中国芯片科学十大进展公布
团队通过一系列技术创新,将量子芯片互联的损耗大幅降低到单芯片上的水平,使分布式量子计算的大规模扩展方案成为可能(www.e993.com)2024年9月19日。利用该技术,研究团队实现了5个量子芯片的互联,构成一个20比特的分布式超导量子处理器。通过更多的跨芯片量子态传输和单芯片上的逻辑门操作,最终实现了跨三个芯片的12比特的最大纠缠态。面向边缘学习...
趋势丨芯片巨头光互连新方案有何异同
总之,芯片巨头们的光互连新方案正推动着整个芯片行业朝着更高性能、更低功耗、更高速数据传输的方向迈进。结尾:创新成果不仅将重塑数据中心和高性能计算的未来格局,也为人工智能、6G、量子计算等前沿领域的发展奠定了坚实基础,引领着信息技术进入一个全新的发展阶段。内容参考来源于:半导体行业观察:光互联,芯片巨头...
35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...
产业生涯中已成功流片十余次,掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论,带领不同公司团队完成多次从芯片架构设计、流片生产到客户交付的全流程。演讲主题:《从GPU到TPU,AI大模型基础设施的变迁与未来》内容概要:每一次历史性的科技浪潮中,底层基础设施的革新总是扮演着至关重要的角色。
小芯片互连UCIe 2.0规范发布
UCIe联盟表示,UCIe2.0规范导入了可选的可管理性特性和UCIeDFx架构(UDA),其中包括每个芯片内用于测试、遥测和调试功能的管理结构,达到了与供应商无关的芯片互操作性,成为SIP管理和DFx操作提供了灵活统一的方法。另外,UCIe2.0规范还支持了3D封装,与2D/2.5D封装相较,可提供更高的带宽密度和更高的能效。同时...
【山证通信&电子】高速铜缆行业深度报告:GB200引爆高速铜互联...
1、GB200创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜,高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联,而NVL36*2由于要实现两台NVL36...