前沿技术:芯片互连取得进展

片外互连问题正是他们做出分区决策的原因,这也是他们将其旋转90度的原因,而之前其他人的做法是试图让两个巨大的单片芯片看起来像一个更大、更庞大的单片芯片。然后外部的连接进入I/O世界和其他内存。这就是片上互连在分区中发挥作用的方式。在软件层面,他们能够让它看起来像一个巨大的处理器,而不是两个...

【突破】清华“太极-Ⅱ”芯片突破智能光计算训练难题;我国科学家...

扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连,因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片,扇出型面板级封装为封装大型图形处理器(GPU)和高密度高带宽内存(HBM)节约了大量成本。我们的UltraECPap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长,...

大芯片的救星:异构集成

(a)例如,可以将逻辑芯片与玻璃芯顶部和底部的RDL一起嵌入玻璃腔中,然后在顶部组装存储器芯片以生成具有短互连距离和小得多的外形尺寸的3D结构,从而显着降低封装的高度;(b)无源芯片可以嵌入结构化玻璃中,并且可以通过倒装芯片工艺在玻璃封装结构上组装多个芯片;(c)此外,GPE实现了共封装光学...

芯片巨头的并购图谱

Altera/PSG在英特尔的20nmFinFET节点上首次尝试的Arria10FPGA遇到了问题,但下一代Stratix10FPGA在14nm节点上表现更好,并引领了英特尔早期的异构芯片组技术和战略,包括使用嵌入式多芯片互连桥(EMIB)和先进接口总线(AIB)。英特尔PSG成功开发了AgilexFPGA系列,最初采用英特尔的10nm工艺技术。最近,英特尔PSG一直在...

趋势丨芯片巨头光互连新方案有何异同

然而,在具体的技术实现路径、集成方式以及应用场景的侧重上,又各有千秋。例如英特尔的OCI芯粒专注于为CPU和GPU集群连接提供解决方案。博通更强调在交换机等网络设备中的应用以及可插拔激光器等独特设计。总之,芯片巨头们的光互连新方案正推动着整个芯片行业朝着更高性能、更低功耗、更高速数据传输的方向迈进。

下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新

与建立侧向连接不同,芯片模块可以堆叠在一起,形成三维片上系统(3D-SoC)(www.e993.com)2024年11月9日。这种方法不是添加额外的模块,而是共同设计芯片模块,并让它们像同一芯片一样运行。芯片对芯片的混合键合是实现三维片上系统在亚微米级互连密度水平的关键技术。它涉及使用低膨胀系数将两个硅芯片模块连接在一起。这一过程的关键组成部分是介电...

小芯片(Chiplet)互连技术的创新

01芯片技术成为推动集成电路进步的关键方法之一,具有明确功能的小芯片可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。022.5D中介层技术和3D片上系统是芯片技术的重要创新,分别通过硅、有机聚合物、玻璃或层压板等公共基板连接芯片。03除此之外,微凸块与混合键合是两种不同的互连技术,各自具有优缺点。

科学家研发硅光传算处理芯片,实现片间多模复用光互连,可兼容硅光...

要想建立多模式、高效率的芯片-光纤互连方案,必将带来极大的技术挑战。图丨芯光互连I/O器件的扫描电子显微镜图像(来源:Laser&PhotonicsReview)另一方面,对于多模式的光信号传输来说,它极易带来模式间的信号串扰。所以,对于模式复用的光纤系统来说,它通常需要结合相干通信技术和数字信号处理。

英特尔推出业界首款芯片集成光学互连 | 上海碳材料大会

正如转向共同封装光学器件(但可能使用外部光源)一样,服务器(尤其是人工智能服务器)的下一步是将光学互连转移到芯片上。现代人工智能服务器通常具有一个或多个用于通信的互连。目前,除了Intel的Gaudi3和NVIDIANVLink之外,它们通常使用PCIe连接到PCIe插槽、Infiniband或以太网NIC以及可插拔光学模块...

芯片高性能演进趋势下,该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。玻璃...