骁龙865和骁龙888差距有多大 相当于麒麟的多少?

骁龙865是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84G赫兹,采用“高通三丛集设计”,CPU架构为Kryo585架构。骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55),GPU为Adreno660,采用X605Gmodem基带,支持WiFi6E、Bl...

信维通信申请天线模组制造方法及天线模组专利,简化制作工艺流程...

专利摘要显示，本申请公开一种天线模组制造方法及天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，每个所述陶瓷体的下端均设置多个所述导体，多个所述导体均紧贴对应所述陶瓷体的侧面，多个所述陶瓷体呈直线等距分布，相邻的所述陶瓷体均为棱角相对分布，多个所述陶瓷体和多个所述导体的外侧设置封装体，所述封装体用于将多个所...

全国多条芯片生产线项目上马!

其中，华芯邦半导体加工智能制造项目，由深圳市华芯邦科技有限公司投建，将依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。公开信息显示，华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、...

昆山双仔申请便于拆装的一体式散热模组及生产工艺专利,便于进行...

专利摘要显示,本发明涉及一体式散热模组技术领域,且公开了一种便于拆装的一体式散热模组及生产工艺,包括:支撑座,以及设置的固定环板,且顶部连接有转动头,并于底部加设有转轴;连接柱,且内腔底部连接有限位柱,并于下部套设有弧形转块;外侧孔,且内腔后端加设有固定锥杆,并于背面连接有弧形背板;旋转柄,且连接柱的内...

吴江七都、庙港、横扇、震泽、八都、桃源、南浔最新招聘信息...

7、拆图员1名(要求熟练工,对自动化设备钣金机架,新能源储能机箱钣金拆图,制作工艺流程,新品打样现场跟踪指导)8、平面铣1名学徒9、装配工若干名,1、按照车间主管要求,按时按量完成生产任务;2、服从领导安排,能适应加班;3、吃苦耐劳,有责任心;4、要求会简单的使用手枪钻进行打眼攻牙。

亿纬锂能申请连接单元、汇流排以及电池模组专利,简化了连接工艺...

本申请提供的连接单元,实现了连接单元与电芯之间的可拆卸连接,相较于传统的将汇流排与电芯极柱焊接的方式,简化了连接工艺,提高生产效率和良率(www.e993.com)2024年12月19日。

...新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺...

公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售。以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

慧翰股份:12月3日接受机构调研,摩根基金、金鹰基金等多家机构参与

当前,公司采取自有工厂和委外加工相结合的模式,外协厂方面主要是负责非核心零部件的委托加工,公司会负责对外协厂的质量监督、物料抽检、合理排产等方面管理,以及生产工艺、流程、治具的输出。公司自有工厂主要承担中试线和规模生产的功能,负责产品研发设计的落地、核心零部件的生产、验证和优化工艺流程,帮助发现和解决...

浙江荣泰:11月29日召开业绩说明会,投资者参与

公司产品从新能源汽车热失控防护绝缘件拓展到新型轻量化安全结构件等非云母产品,主要研究方向包括新能源乘用车、储能、新能源商用车、低空飞行器及机器人等多个应用领域。感谢您的提问!问:公司的生产工艺及产品主要优势有那些?答:尊敬的投资者您好,公司持续进行产品创新,针对云母材料在新能源汽车领域的应用,研制了...

汽车制造里,中国有哪些技术可称得上『世界领先』?

中国汽车制造企业在车身焊接技术方面不断创新。例如,采用激光焊接、搅拌摩擦焊等先进的焊接工艺,提高了车身焊接的强度和精度。激光焊接技术能够实现高速、高精度的焊接,使车身的焊缝更加均匀、美观,同时提高了车身的整体刚性。搅拌摩擦焊则适用于铝合金等轻质材料的焊接,能够有效避免传统焊接方法中容易出现的气孔、裂纹等缺...