厦门优迅芯片申请“一种ROSA自动测试系统及ROSA测试方法”专利...
专利摘要显示,本发明公开了一种ROSA自动测试系统及ROSA测试方法,该ROSA自动测试系统包括测试组件和PC机;测试组件包括测试板、光源、多路光开关、多路电子开关、光衰减器、限幅放大器、信号发生器、实时示波器、误码仪、数据采集仪、眼图仪、网络分析仪和测试电源;PC机与测试组件的多路光开关、多路电子开关、光衰减器、信...
胜达克半导体(上海)取得SOC芯片并行测试切换方法专利,通过时钟域...
具体流程如下:S1:在测试载具板上的数据接口及MCU端连接一组数字测试通道A,在测试载具板上的以太网接口端连接一组数字测试通道B,数字测试通道B上连接时钟域切换电路;S2:设置系统时钟周期为250MHz;设置模拟时钟周期为240MHz;S3:测试时,利用数字测试通道组A对被测SOC芯片完成微处理器MCU的功能...
英特尔将为亚马逊定制AI芯片采用18A工艺
AWS多年来一直使用英特尔处理器,但已更多地转向内部设计——英特尔现在可能帮助生产这些产品。另一家大型云计算提供商微软公司今年2月也宣布计划在其部分内部芯片中使用英特尔。另一个变化是:英特尔的代工业务(简称IFS)将进一步与公司其他部门分离,成为一家全资子公司。此举部分目的是让潜在客户(其中一些客户与英特尔...
芯片常见的可靠性测试方法和项目
1.温度循环测试·方法:将芯片在高温和低温之间循环变化,通常在-40°C到125°C之间,测试其在极端温度下的性能和稳定性。·评估:观察芯片的功能是否正常,检查是否出现热疲劳或材料剥离等问题。2.湿热测试·方法:将芯片放置在高温高湿环境中(如85°C和85%相对湿度),持续一段时间。·评估:检查芯片的电气...
实验室中常用的芯片失效分析方法和手段有哪些?
11.破坏性测试·切割和剥离:对芯片进行切割或剥离,观察内部结构和连接情况,以便进行深入分析。12.电流成像(I-V)·电流分布分析:通过电流成像技术,分析芯片内部的电流分布,识别潜在的短路或开路问题。总结通过以上多种失效分析方法和手段,实验室可以全面评估芯片的失效原因和机制。这些分析不仅有助于改进产品...
广立微获得发明专利授权:“一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和...
专利摘要:本申请涉及一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统,其中,该电路通过地址电路接收地址焊盘和模式焊盘发送的信号后,生成地址信号和模式信号,并根据地址信号,控制开关电路,进而选中目标待测结构块中进行连通的目标待测结构,进而进行并行测试(www.e993.com)2024年9月20日。根据地址信号和模式信号,控制开关电路,进而确定目标待测结构中进行连通...
共进股份申请芯片测试方法专利,有效提高了测试结果的准确性、真实...
该方法包括:根据预设测试计划测试目标芯片以第一传输速率运行时的吞吐量的同时,监测目标芯片的温度;当监测到目标芯片的温度小于或等于预设温度阈值时,将该时刻的吞吐量值确定为目标芯片当前传输速率所对应的吞吐量;或者,当监测到目标芯片的温度大于预设温度阈值时,通过降低目标芯片的传输速率以使得目标芯片的温度降低至...
AECQ中的芯片剪切强度测试,推荐推拉力测试机,内含标准和方法!
推拉力测试机这设备可施加负载,将力均匀施加到芯片的一条边上,逐渐增加推力,导致芯片平行推移。观察芯片是否能抵御施加的剪切力,通过剪切强度的大小评估芯片封装的牢固性。3、试验方法1、设备准备:准备一台能够施加负载的专用仪器(推拉力测试机)。2、样品安装:将待测试的芯片样品安装在测试仪器上,确保位置准确...
华为公司申请用于芯片测试的方法和装置专利,能够降低人力成本并...
专利摘要显示,提供了一种用于芯片测试的方法和装置,涉及芯片制造领域。该方法包括:获得待测试项所对应的多个测试值;利用经训练的分类模型,确定多个测试值的分布类型;基于与分布类型对应的阈值方案,确定多个测试值的阈值范围;以及基于阈值范围,确定多个测试值中的位于阈值范围内的至少一个测试值通过测试。以此方式...
热流仪(高低温气流冲击仪):电子芯片测试精密仪器
热流仪工作原理适用于各类半导体芯片、闪存,Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯(如收发器,transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测,试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循,环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。特性分析、循环测试、冲击测试失效分析)...