631/17-7PH钢板固溶处理后基体组织呈奥氏体具体参数
硬度:可以通过热处理进行调整,以满足不同的应用需求。三、处理与加工固溶处理:固溶处理后的17-7PH为不稳定的奥氏体组织,具有良好的塑韧性和加工性。时效处理:经过调整,使奥氏体析出碳化物后成分发生变化,再经过马氏体转变处理,大部分组织转变为韧性较好的低碳回火马氏体,这种状态为钢的使用状态,此时17-7PH钢...
化学成分08Cr17Ni7AlTi不锈钢的化学成分主要包括
08Cr17Ni7AlTi不锈钢的力学性能通常包括:抗拉强度:根据具体的热处理和加工状态,抗拉强度有所变化。屈服强度:同样根据热处理状态变化。延伸率:具有良好的延伸率,表现出良好的塑性变形能力。
合金元素在钢铁工业中的奥秘与应用|钢中|合金钢|铁素体|奥氏体|...
硅降低钢的密度、热导率和电导率,促进铁素体晶粒粗化,减小磁阻,用于生产电工用钢。硅还能提升钢的抗氧化性,但过多会降低焊接性能。(11)锰(Mn)锰是一种卓越的脱氧剂和脱硫剂,广泛应用于钢铁生产中。通过消除或减轻硫引起的热脆性,锰显著改善了钢的热加工性能。锰与铁形成固溶体,不仅增强了铁素体和奥氏体...
中国禁止出口限制出口技术目录
7.稀土萃取剂的合成工艺及配方8.金属材料的稀土改性添加技术1.非晶材料的卷取技术非晶,微晶2.自蔓延高温合成与制备技术34083202X金属冶金(1)硬质耐冲击材料制备技术技术(2)纳米级晶粒制备技术3.纳米级超细粉的制备技术1.模具热处理技术(1)稀土-硼共渗剂配方35热处理技083301X术(2)稀...
上海钢泽介绍S17700塑韧性和加工性07Cr17Ni7Al使用状态
07Cr17Ni7Al/UNSS17700/AISI631是以18-8CrNi为基础发展起来的奥氏体-马氏体沉淀硬化不锈钢,又称为控制相变不锈钢。固溶处理后为不稳定的奥氏体组织,有良好的塑韧性和加工性,经过调整,使奥氏体析出碳化物候成分发生变化,再经过马氏体转变处理,大部分组织转变为韧性较好的低碳回火马氏体,这种状态为钢的使用...
高熵合金焊接方法和焊接机理的研究与综述(2)
退火、老化处理和喷丸喷丸化可以缓解残余应力,预热也可以减少界面空隙的形成(www.e993.com)2024年10月23日。结果表明,Al元素的含量会影响AlxCoCrFeNiHEA(x=0.6和0.8)的表面改性(EBW)的热裂解概率。Martin等人体内存在一些孔隙和细凝固裂纹,进行了Al0.5CoCrCu0.1FeNiHEAs的LW实验。在LW过程中,通过调整熔融池的宽度和深度,可以消除焊接缝中的孔隙。
...合金行业深度研究报告:金属新材料优质赛道 腾讯网 2022年4月17日
热控法:技术要点是控制液态金属过热温度、浇注温度和壳型温度,并妥善选择热等静压参数及热处理工艺,对设备的要求及工艺人员要求高,壁垒较高,当前的新工艺是在浇注过程中利用磁场抑制金属形核;机械法:包括电磁搅拌、超声震荡和机械旋转振动法,国内以旋转法为主要手段,对工艺人员要求较高,壁垒高;...
一文看懂:芯片的一生-虎嗅网
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...
从砂到芯:芯片的一生
PVD是通过物理方法如真空蒸发、溅射镀膜等方式形成薄膜,主要用于沉积金属及金属化合物薄膜,已广泛应用于集成电路领域的Ti、TiN、Al等金属工艺,先进封装领域的Fan-out、Ti/Cu-CopperPillar、TiW/Au-GoldBump,功率半导体领域的Si基、SiC基IGBT和GCT等器件,微机电系统领域的Ti、Ni、NiV、...
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...