厦门市铂联科技申请采样分支电路板及焊接质量确认方法专利,可大大...

各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应;每组采样分支焊盘组包括位于正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区,及位于背面的焊接区;焊接区延伸到两侧边缘,加锡区上设置有至少一个贯穿至焊接区的搪锡孔

青岛航天半导体申请 SMT 插针的搪锡方法专利,克服一次搪锡缺陷

专利摘要显示,本申请提供一种SMT插针的搪锡方法,包括步骤:S101:将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中,使锡料液面接触所述肩轴;S102:竖直地取出插针,冷却至室温,锡料在所述肩轴处堆积形成圆角;S103:将插针再次竖直浸入至锡锅中,使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距,所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍,...

罗平锌电获得发明专利授权:“一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡...

专利摘要:本发明的公开了一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺方法及工装,不再直接把铜条放入搪锡炉内进行加温搪锡,而是在铜条搪锡前使用工装将铜条两端套住,露出导电桩头部位涂抹由碳化硅粉、高铝水泥、耐火泥和水等组成的耐高温涂料,再启动加热装置内加温,接着把加好温的铜条放入搪锡炉内进行搪锡。本发明...

火炬电子取得一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法专利,能够...

专利摘要显示,本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法,生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧,压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引...

接地扁铁的焊接方法,终于讲清楚啦!

若接地线与管道不能直接焊接时,应用卡箍连接,卡箍的内表面应搪锡。应将管道的连接表面刮拭干净,安装完毕后涂沥青。管道上的水表、法兰阀门等处应用裸露铜线将其跨接接地体的埋设深度其顶部不应小于1m,钢管接地体应垂直配置。垂直接地体长度不应小于2.5m,其相互之间间距一般不应小于5m。

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

1.2检测方法试样工艺完成后去胶、腐蚀、甩干,并进行相关检验,主要包括:利用金相显微镜观测Au/Sn凸点表面形貌;采用P??17台阶仪测量圆片及Die内凸点高度,并计算高度一致性;制样后利用扫描电子显微镜(SEM)观测凸点整体形貌及各层金属厚度;利用剪切力测试设备测试其剪切强度;在与化合物芯片键合后(另一侧为Au)利用拉力测...

中压开关柜中硬导体的选用计算方法

1）为降低接头的接触电阻，接头组装前必须对接触面进行适当处理，常用是涂中性凡士林。2）清除接触表面的氧化膜。清除氧化膜的方法包括锉、轻便的机械加工或用强力的钢丝刷在中性油脂下进行刷，加工好的接头表面面积不应小于原母线段等长度截面的97％；3）为了提高母线的允许运行温度，母线接头需经过镀银或搪锡处理。...

电气施工中遇到的众多难题!图文并茂的为大家讲解正确处理方法!

1.主零线需要进行搪锡处理或者使用接线端子。2.箱内空开需要按照公司的要求打印标识。1.主进线(甲方安装)为铝线建议项目部与甲方协商使用铜铝过渡线鼻子压线或者进行搪锡处理。以免铜铝发生氧化还原反应是的铝线氧化。2.按照02规范软线需要进行搪锡处理或者使用端子,一次侧导线需要区分开颜色。

电烙铁的使用方法和关键技巧

初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊...

制冷设备电源线接线要求分析与方法

(2)截面积在2.5mm2及以下的多股铜芯线拧紧搪锡或接续端子后与设备、器具的端子连接;(3)截面积大于2.5mm2的多股铜芯线,除设备自带插接端子外,接续端子后与设备或器具的端子连接;多股铜芯线与插接端子连接前,端部拧紧搪锡;(4)每个设备和器具端子接线不多于2根电线。(必须做到一机一线一闸)...