再现古蜀传奇:三星堆明星文物是如何重放异彩的?|文物修复

焊接的方法采用镀锡焊、加银钉扣焊、点焊、敲压焊、对口焊等多种焊法交叉进行,保证了焊接修复的质量。商戴金面罩青铜人头像修复前其中,青铜金面罩人头像采用机械去锈方法,先对金面罩进行粘取。“由于氧化比较严重,不能进行有效焊接,我们采用环氧树脂粘合技术,对裂缝空隙一定要小,以便能够准确把金面罩还原到铜人...

这个电气元件,很多人都不知道有什么作用?|母线|铜排|导线|低压|...

镀锡铜编织带软连接又称铜编织带软连接,用冷压方法压制而成,是在编织带两边焊接钢管经过处理做成软连接。主要是被用于各种高压电器,真空电器,矿用防爆开关及汽车,机车等相关产品。

日本工艺之都「燕三条」好物推荐:指甲刀、菜刀、餐具10项精选

推荐一定要留意「新光金属」这个品牌。「新光金属」专注发展「锤起」技法,传承百年下来已经到了炉火纯青的地步,透过反覆敲击被锤会蜷缩的铜,将平扁的铜片打出立体的锅、碗、茶壶。每一件商品都一体成型,表面独一无二的纹路带有工业风的美感,很值得收藏!铜制花朵水杯铜制镀锡鎚目酒杯铜制急须茶壶「新光金属」...

GB/T-2009, GB-2009 英文版目录1 (www.GB-GBT.cn)

131.GB/T6609.37-2009:氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第37部分:粒度小于20μm颗粒含量的测定132.GB/T6609.36-2009:氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第36部分:流动时间的测定133.GB/T6609.35-2009:氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第35部分:比表面积的测定氮吸附法134.GB/T66...

无源元件并不是真的那么无源(第 3 部分):印刷电路板

材料、FR4中的编织密度、聚合物、通孔结构、给定蚀刻方法的最小走线结构、镀锡板和阻焊层选择有很多选择。我们可能会指定一种很难找到的FR4(一种常见的玻璃纤维PCB)材料,因为我们更喜欢它,但缺乏可用的FR4材料可能会延迟生产,甚至会使电路板成本翻倍。我们受人尊敬的PCB供应商将了解资源、可用的通孔构造...

中国先秦时期金属兵器的化学研究

9)碳14法(www.e993.com)2024年11月19日。是一种利用天然同位素碳14衰变速度测定有机物质年龄的方法,时间范围在数百年至五万年,由美国化学家W·F·Libby于1946年提出,现已广泛适用于考古学和其他方面。10)恩格斯:《家庭公有制和国家的起源》,见《马克思恩格斯全集》卷25。11)高至喜等:《湖南商周考古的新发现》,《光明日报》1979年1月...

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

将完成测试与切割后的良好晶粒,以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的LeadFrame或新型的BGA载板),称为"安晶"。然后再自晶粒各输出点(Output)与脚架引线间打线互连,或直接以凸块(Bump)进行覆晶法(FlipChip)结合,完成IC的封装。上述之"晶粒安装",早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层...