洁美科技:公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成...
公司回答表示,高端离型膜正在按计划验证;公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器,主要用于芯片封装制程,以及出货的重要载具。点击进入互动平台查看更多回复信息...
Meta AR/VR专利提出减少现有摄像头模块的物理封装尺寸
成型和HDI载带的尺寸可以与图像传感器模具的尺寸大致相同,以保持整个摄像头模块封装的减小尺寸。所述HDI载带可以是具有图像传感器端、连接器端和柔性互连部分的柔性互连载带。所述HDI载带可包括通过柔性互连部分从图像传感器端延伸至连接器端的走线。所述走线将所述图像传感器电耦合至连接器,以使外部电路能够访问所述图...
洁美科技:公司产品可用于大尺寸被动元器件等产品的储存、运输...
公司回答表示:有合作。此外,公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器,主要用于芯片封装制程,以及出货的重要载具。公司CPP流延膜可以用于锂电池用铝塑膜。公司产品间接服务于各终端电子产品(含电动车)生产...
力学测试篇|载带180度剥离测试方案
选择180°剥离角度进行LED编带试验。切割适当尺寸的LED编带样品,确保其贴黏面与拉伸面对应所选的剥离角度。确保一块长条钢板表面平整干净,样品总长度为300mm。步骤二:180°剥离试验将LED编带的贴黏面与钢板表面粘合。使用4.5lb的滚轮将LED编带充分压实,确保良好的粘合。将粘合好的LED编带和钢板放置一段...
洁美科技:公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器,主要...
公司回答表示,是。公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器,主要用于芯片封装制程,以及出货的重要载具。点击进入互动平台查看更多回复信息
洁美科技上半年净利润同比提升约21% 研发投入超7300万元
根据半年报,洁美科技在重点业务纸质载带领域积极扩充胶带产能,“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”年产能已达325万卷,该项目的实施进一步增强洁美科技上下胶带的整体配套生产能力(www.e993.com)2024年10月23日。在塑料载带领域,该公司加强了半导体封测领域客户的开拓并取得了突破性进展,新增了精密小尺寸产品生产设备和滚轮机生产线,目前公...
洁美科技(002859.SZ):离型膜产品主要用于MLCC制程过程及偏光片等...
格隆汇2月28日丨洁美科技(002859.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,公司纸质载带主要用于被动元器件如电阻、电容、电感的储存、运输、封装生产环节;塑料载带产品可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节;离型膜产品主要用于MLCC制程过程及偏光片等制程过程;CPP流延...
化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说
目前有三种Cu-Cu混合键合方式:晶圆对晶圆(W2W)工艺是最常用的工艺;管芯对晶圆(D2W)或芯片对晶圆(C2W)工艺正处于密集研发中,因为这两种方法可以满足更多需要集成不同尺寸管芯的应用。Cu-Cu混合键合的三种方法和应用对于这三种方式,制造中的一个关键是键合环境,通过化学机械抛光(CMP)优化实现平坦清洁的介电表面至...
洁美科技:一般而言片式元器件都需要载带封装。用量与器件尺寸和...
洁美科技董秘:一般而言片式元器件都需要载带封装。用量与器件尺寸和体量有关。洁美科技2022三季报显示,公司主营收入9.93亿元,同比下降31.91%;归母净利润1.5亿元,同比下降54.58%;扣非净利润1.43亿元,同比下降56.41%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入2.8亿元,同比下降41.96%;单季度归母净...
洁美科技:MiniLED会用到公司小尺寸塑料载带
洁美科技:MiniLED会用到公司小尺寸塑料载带每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问,miniled会用到你们的产品吗?大概用量在多少?洁美科技(002859.SZ)6月23日在投资者互动平台表示,MiniLED会用到公司小尺寸塑料载带。谢谢。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前...