一家半导体研发商融了三个亿丨投融周报
2024年7月15日 - 网易
7月8日消息,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(简称:青禾晶元)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。帕科斯激光完成Pre-A轮融资7月8日消息,超快激光领域新星帕科斯激光(PulseXLaser)近日完成超千万元人民...
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安徽省人民政府关于2019年度安徽省科学技术奖励的决定(皖政〔2020...
2020年7月10日 - 食品伙伴网
授予胡以华同志安徽省重大科技成就奖;授予“EAST双输运垒的实现及其应用”等8项成果安徽省自然科学奖一等奖;授予“微/纳结构材料修复土壤污染的原理及应用”等12项成果安徽省自然科学奖二等奖;授予“生物质热解液化及其催化制氢机理研究”等23项成果安徽省自然科学奖三等奖;授予“极端环境承压设备安全性能测试仪研发与应...
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