金海通:深耕集成电路测试分选机领域,进行定制化开发及前瞻性研究

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。另外,针对适用于MEMS的测试分选平台和适用于Memory的测试分选平台,公司正在进行定制化开发及前瞻性研究。

...PD测试、串测及接近短路测试功能,推出适用于MEMS的测试分选平台

公司现有产品在2024年上半年新增了PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。同时,公司推出适用于MEMS的测试分选平台,现已在客户现场进行产品验证。后续会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。本文源自:金融界AI电报...

赛微电子:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面...

赛微电子（300456.SZ）9月19日在投资者互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股...

中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运

在重庆市着力打造“33618”现代制造业集群体系的大背景下,中科光智联合西南大学电子信息工程学院、中科芯网、米格实验室合作共建了重庆市“半导体封装测试验证公共服务平台”。目前该平台已经投入使用。平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、...

金海通:公司正积极推进关于适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台的...

据公司了解,使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式,可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。公司正积极推进关于适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发及项目合作。感谢您的关注!

AEIF2024议程重磅揭晓!

下一代智能汽车电子平台—徐匡一,国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家9:50-10:10“卓越设计:汽车芯片的关键因素”—金星,上汽汽车芯片工程中心CTO10:10-10:30RISC-V芯片在汽车领域应用机遇与挑战—曹常锋,长城汽车股份有限公司总工程师...

晶方科技:正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进...

公司回答表示:公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目,该项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。

2024中国(无锡)智能传感器创新发展大会举行

大会上,中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜带来《MEMS传感器芯片先进封装测试平台》主旨演讲,概述MEMS传感器发展现状和面临问题,介绍了MEMS传感器先进封装测试平台项目进展以及取得成果。新华社中国经济信息社发布了《2023-2024中国物联网发展年度报告》,该报告详细阐述我国物联网发展动态和发展特点,聚焦行业市场...

共达电声:公司有涉及MEMS产品的封装测试

共达电声：公司有涉及MEMS产品的封装测试共达电声：公司有涉及MEMS产品的封装测试财联社7月11日电，有投资者问，公司在封测方面是否有布局？共达电声在互动平台表示，公司有涉及MEMS产品的封装测试。

...半导体年度细分会议集合:MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三...

早鸟价倒计时|半导体年度细分会议集合:MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…附参展企业名录在中国半导体版图上,苏州以其千亿级产业集群的雄厚实力,稳健地占据了一席之地。苏州半导体产业大力发展关键技术领域,包括MEMS微机电系统、第三代半导体材料、纳米压印技术、柔性电子技术、光电与激光技术、新型显示...