不误“金秋” 建设正忙,中建八局在无锡开展在建重点民生工程项目...

该项目自2023年5月17日开工,预计2025年5月30日主体结构封顶,2027年11月30日竣工验收,当前土方开挖已完成95%,地下主体结构已完成70%,目前地上结构正在全力推进中。精心铸就助力打造高水准的国际化医院SK海力士医院项目是2020年省级重大项目之一,项目总建筑面积26.42万平方米,地下3层,地上18层,总床位数700多床,...

Wind风控日报 |“价格战”使新车市场损失1380亿元!中国汽车流通...

韩国金融监督院发言人表示,已要求MorganStanleySeoul提交相关文件,以审查该公司9月15日下调SK海力士评级的研究报告是否遵守了监管规定。韩国的资本市场法律禁止市场分析报告的发布者在24小时内交易其分析所涉及的金融产品,以防基于非公开信息的内幕交易。7、德商银行股权争夺战升级,裕信加倍增持,德国政府发声反对收购...

日本小林制药生产的红曲米保健品致两名服用者死亡

据路透社3月27日消息,韩国SK海力士公司计划在美国印第安纳州西拉斐特投资约40亿美元建造一座先进芯片封装工厂,预计将于2028年开始运营。该工厂预计将提供800至1000个就业岗位。目前,SK海力士已开始生产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存(HBM)芯片,首批货物将交付给英伟达公司。SK海力士也是英伟达公司目前使用的HBM3高带...

SK无锡医院与上海仁济医院共建

SK无锡医院建设项目是SK海力士全额投资,并被列为2019年江苏省重点项目,同年10月获得土地,2020年3月获得江苏省卫健委批准的医疗机构建设许可。本项目共分3期建设其中具有三级综合医院规模的1期医院及IRCAD医学教育中心将于2021年上半年动工计划2023年完工并开业SK海力士医院是SK集团决定在无锡投资建设的具有地...

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。炒股第一步,先开个股票账户美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作...

SK海力士将斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建芯片工厂

SK海力士将斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建芯片工厂4月4日消息,SK海力士周三表示,将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建设芯片工厂(www.e993.com)2024年11月22日。新工厂将包括一条先进的芯片生产线,用于批量生产下一代HBM芯片。

SK海力士考虑增建DRAM工厂。(韩国每日经济新闻)

SK海力士考虑增建DRAM工厂。(韩国每日经济新闻)SK海力士考虑增建DRAM工厂。(韩国每日经济新闻)

确定,SK海力士赴美建HBM工厂

然而,如果台积电于2021年开始在亚利桑那州建设两座代工工厂,SK海力士也在美国建设一座封装工厂,那么将创建一个能够在美国境内进行AI半导体设计、生产和封装的系统。此前,英国金融时报(FT)在2月份首次报道了SK海力士在印第安纳州晶圆厂的投资,称“虽然台积电已经在亚利桑那州建设两座先进制造工厂(代工厂),但SK海力士在印...

SK 海力士拟建世界最大晶圆厂,推动半导体产业发展

据IT之家3月22日消息，韩国SK海力士公司宣布将于明年3月开始建造世界最大的3层晶圆厂。这是该公司位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时，SK海力士表达了这一计划。晶圆厂是半导体制造的核心设施，它的主要功能是生产晶圆。晶圆是制造...

斥资40亿美元!传SK海力士将赴美建HBM新封测厂

国际电子商情28日讯近日有消息称,韩国科技巨头SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,瞄准当前市场上高需求的HBM芯片,并计划于2028年投产。SK海力士表示公司仍在评估在美国设厂的可能性,目前尚无定论。SK海力士作为美国芯片大厂英伟达在HBM芯片的重要供应商,如若该厂真的确定下来...