半导体产业链研究:CMP材料和设备迎发展机遇
2021年11月17日 - 丰华财经
主要负责晶圆的加工制造,后道工艺在封测厂中进行,主要负责芯片的封装测试,而CMP(ChemicalMechanicalPolishing)技术在这2个环节中都有使用,且随着多层布线的数量及密度的增加,对后续工艺良率的影响也越来越大,为半导体制造中的关键环节。
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中金| 国内光刻胶产业:百舸争流,剑指高端
2022年1月11日 - 新浪
资料来源:《半导体制造技术导论》HongXiao(萧宏),2013,中金公司研究部按照下游市场需求,光刻胶可分为PCB光刻胶、FPD光刻胶、IC光刻胶三大类。在不同的应用场景,光刻胶的品种、组分和市场规模有较大差异。图表4:按下游应用划分的光刻胶品种、组分和用途资料来源:庞玉莲,光刻材料的发展及应用[J].信息记...
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