...新品100G PAM4 VCSEL等,可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点
公司回答表示:公司于深圳2024年光博会发布重磅新品100GPAM4VCSEL和配套PD、迭代升级的70mWDFB和100mWDFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品,可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点,为行业客户提供一站式IDM解决方案。公司已形成全面、...
长光华芯:举办光通信新品发布会 可快速解决高端光芯片产能短缺和...
上午,“光通世界,芯系未来”长光华芯光通信新品发布会举办,长光华芯副总经理吴真林发布了重磅新品100GPAM4VCSEL和配套PD、迭代升级的70mWDFB和100mWDFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品,均已实现量产,可快速解决高端光芯片产能...
聚焦台积电2024技术大会:AI芯片需求翻番,今年狂建7厂
SoIC-P是微凸块堆叠解决方案,适用讲求成本效益的移动应用等。SoIC-X解决方式采用混合键合,适合HPC、AI领域,此解决方案好处是接点间距可做到几微米(??m),增加两个芯片间的互联接口,使互联密度达到新的层级。目前台积电混合键合的键合间距密度目前可做到6微米,未来可达2~3微米。同时微凸块技术目前已达30几个微米...
华为芯片的任务更重了
比如,芯片原厂要做好足够的质量管控与功能验证工作,以减少中小公司对于更换芯片的担心,只有质量过硬,才能真正实现良性的国产替代,否则就只能成为国际厂商拿来证明自己产品出色的反面案例。而随着美国选举局势变化,更严重的极限施压可能很快到来。有业内人士呼吁“自主品牌放弃内战,快速解决芯片被卡脖子的问题”。比亚迪、...
EUV专利暗示国内芯片领域取得进展
不同于EUV相对落后的DUV设备的使用给国内芯片厂商带来了一些障碍。例如,它需要更多的时间和金钱在晶圆制造,同样的5nm工艺的成本可能比台积电高出50%。但“有总比没有好”。随着时间的推移,芯片制造商可能会解决这些问题,并找到一个提高效能和产能的解决方案。在几家被美国列入黑名单的中国公司中,也有中小企业。
【半导体·周报】看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链...
看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长(www.e993.com)2024年9月18日。根据华为海思官网,公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体(媒体SoC,搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力,覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备)、朱雀显示(大中小微屏的显示交互芯片)、越影视觉(新一代AIISP技术,支持AI大模型端侧部署)和基于...
全球与中国电源管理芯片市场发展趋势及竞争格局评估预测报告(2024...
5)中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。(1)国内电源管理及电池管理芯片行业竞争状况:模拟芯片主要分为电源管理芯片产品和信号链芯片产品,其中,又以电源管理芯片产品为主。结合模拟芯片龙头TI的分类...
2024年全球与中国智能电视单芯片解决方案行业数据前景预测分析
3.1.2全球智能电视单芯片解决方案产量、需求量及发展趋势(2019-2030)3.2全球主要地区智能电视单芯片解决方案产量及发展趋势(2019-2030)3.2.1全球主要地区智能电视单芯片解决方案产量(2019-2024)3.2.2全球主要地区智能电视单芯片解决方案产量(2025-2030)...
...针对客户痛点提供整体解决方案,从单点突破走向生态圈融合共振...
5.PCB微电子行业:国产替代的半导体芯片AI检测分选智能装备、封装芯片高速检测切割设备等实现销售突破;6.日用消费品及智能家居行业:推出家具激光封边系统解决方案,在全国多家龙头客户实现销售,9月份江苏华工激光获评国家级专精特新小巨人企业。总体来说,华工激光将继续围绕“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”的发...
新形势下中国集成电路产业链韧性与安全:演进态势、主要风险与对策...
欧洲同样出台《欧洲芯片法案》,并利用其在汽车芯片领域的领先优势强化本国芯片供应。日本也出台相关刺激措施,吸引台积电等晶圆厂到日本投资强化其制造领域优势。2021年11月台积电与索尼半导体解决方案公司宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司(JASM),并于2024年2月开业,提供6纳米和7纳米等先进制程芯片制造,其中日本...