聚焦显示电子玻璃与UTG技术|2024电子玻璃大会(EGC2024)

受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动,超薄柔性玻璃(UTG)、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛;玻璃基板在先进封装领域也已初露锋芒,英特尔将其纳上产业化进程,向硅转接板及有机基板发起挑战,可见玻璃基板产业规模化发展将至。半导体玻璃封装基板和显示电子玻璃作为两大先进电子玻璃技...

涨停雷达:光伏+玻璃基封装技术+精密激光加工设备 帝尔激光触及涨停

1、10月15日互动:目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。2、公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,同时公司正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加...

兴森科技:玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可,CORE层生产设备不同。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

帝尔激光完成面板级玻璃基板通孔设备出货,激活激光封装市场新格局

帝尔激光此次完成的TGV激光微孔设备,标志着其在激光封装技术上的全面突破。二、帝尔激光的市场布局作为国内领先的激光设备制造商,帝尔激光始终紧跟行业潮流,积极布局前沿技术。此次完成的面板级玻璃基板通孔设备出货,表明公司在晶圆级与面板级TGV封装激光技术上已实现全面覆盖,这一战略布局无疑为公司未来的增值潜力奠定...

2025年中国金属玻璃封接行业市场规模、进入壁垒及投资战略研究

中游环节是金属玻璃封接的生产,通过特定的工艺技术将原材料转化为金属玻璃封接组件。下游应用领域广泛,包括通信、汽车、工业和航空航天等行业,这些行业利用金属玻璃封接技术来实现电子器件的密封、连接和绝缘等功能。主要受到新兴应用领域需求增加的驱动,包括电子产品、航空航天和医疗设备等,中国金属玻璃封装行业的市场规模...

重磅!玻璃基板上造芯片,这款设备“帝尔激光”造

日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”(www.e993.com)2024年11月7日。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限,芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度,...

...面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装...

答:公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备,今年上半年,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。问:武汉研发基地三期项目的具体内容及时间规划?答:武汉研发基地三期主要围绕BC和半导体新技术布局,同时也会涵盖消费电子领域的激光布局,具体开工时间还未确定。

玻璃——先进封装的大机会

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...

帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>上证报中国证券网讯(记者高志刚)10月15日,帝尔激光在互动平台表示,目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

莱宝高科(002106.SZ):公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载...

格隆汇10月11日丨莱宝高科(002106.SZ)接受特定对象调研时表示,为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点,自2023年起,公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板线等设备和技术资源,同时添置必要的设备,与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。截止目前,公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃...