江苏应材微机电取得二极管封装设备专利,避免对二极管的夹持力度过大
江苏应材微机电取得二极管封装设备专利,避免对二极管的夹持力度过大金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,江苏应材微机电科技有限公司取得一项名为“二极管封装设备”的专利,授权公告号CN221783162U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种二极管封装设...
什么是齐纳二极管?齐纳二极管工作原理详解+参数解读
设备内部温度将再次高于设备外部温度。尽管设备外部的环境温度可以接受,但必须注意确保单个物品不会变得太热。齐纳二极管有多种不同的封装。主要选择是在表面贴装和传统的通孔器件之间。然而,所选择的封装通常会决定封装的散热水平,而封装是根据器件内部散热水平的要求来选择的,具体的可以去参考相关齐纳二极管的datasheet...
??基础回顾:电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管
此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件.在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很小的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用.其伏安特性见图1,稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用,...
贴片小二极管贴装侧立、翻贴不良的影响因素及改善方法
针对内管脚的二极管使用Chip封装类型,打开检查翻转的元件功能,如图14所示,设备拾取元件后,设备影像系统通过设定引脚末端灰度值来检测低于设定灰度值判定元件翻转,如检测出元件侧立、翻转,会抛掉不会贴片,如图15所示。图14元件翻转功能图示图15元件翻转影像检测不良图示06结论元件侧立、翻贴一般主要发生在元件贴...
半导体专题篇:汽车半导体
LED照明系统:半导体发光二极管(LED)作为高效能照明光源,取代了传统的白炽灯和荧光灯,提高了照明效果的同时降低了能耗。电能管理系统(EMS):利用半导体技术实现对建筑、工厂和设备等的电能管理,通过智能控制提高能源利用效率。6.智能交通管理:电动车辆控制系统:利用半导体技术实现电动汽车的智能充电、能量回馈和电动机...
光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用
光模块作为光通信系统中的核心组件,其封装结构主要包括光发射器模块(TOSA)和驱动电路,以及光接收器模块(ROSA)和接收电路(www.e993.com)2024年10月21日。TOSA和ROSA中的技术难点主要集中在光芯片和封装技术上。例如,ROSA通常包含分光器、光电二极管(用于将光信号转换为电压信号)和跨阻放大器(用于放大电压信号)。而TOSA则包含激光驱动器、激光器和复...
基础知识之晶体管
由于晶体管、二极管产品属于固体,因此MSDS的制作及提供在本产品中不适用。关于晶体管的热电阻,可以认为相同封装的产品通道外热电阻都相同吗?小信号产品可以认为相同,没太大差异。但功率产品根据额定值不同,相同封装下热阻值却不同。1)Vin-VBE)/R1)-(VBE/R2...
【综述】碳化硅中的缺陷检测技术
与硅基功率器件相比,其优异的饱和电子速度(约为硅的两倍)允许更高的工作频率和更低的开关损耗。SiC优异的物理特性使其非常有前途地用于开发各种电子设备,例如具有高阻断电压和低导通电阻的功率MOSFET,以及可以承受大击穿场和小反向漏电流的肖特基势垒二极管(SBD)。
揭秘智能调光:环境光传感器的几大关键知识点及应用指南
功耗:对于便携式和电池供电的设备,应注意传感器的功耗。选择低功耗的环境光传感器,可提高电池寿命。校正与精度:若需要高精度的光传感,需考虑传感器的校正需求,一些传感器可能需要定期的校正以确保准确性。封装与安装:需考虑传感器的封装形式以及如何安装在应用中,一些环境光传感器可能需要额外的保护或安装特定的方向和位...
半导体设备有哪些?如何分类?(后道工艺设备——封装测试篇)
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。本文是继上篇技术文章《半导体设备有哪些?如何分类?(前道工艺设备——晶圆制...