高可靠性碳化硅芯片封装设备供应商中科光智完成A+轮数千万元融资

基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀,中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品,主要包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求,对封装的可靠性和质...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示：芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。本文源自：金融界作者：公告君

东芯股份:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。感谢您对我司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

模组(Module)制程工艺将OLED显示面板装配上驱动芯片(DDIC)、触控屏、PCB、接口及封装保护等模组作为一个相对独立的零部件组装在穿戴式设备、手机、IT产品、汽车显示、电视等终端产品上,大大方便了终端产品的组装整体性、效率的提升和质量控制。图:AMOLED面板制造工艺资料来源:莱特光电招股书、民生证券研究院根据中商...

异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

为减少空洞,需精确控制芯片旁边的点胶量与点胶路径,确保扩散速度与渗透速度相等。空洞问题在先进封装工艺中尤为关键,如chiplet和cowos工艺均受其影响。为避免空洞产生,需从设备、Bump控制及设备走位精度等多方面入手,确保溢胶时间与渗透时间一致。此外,随着工艺制程的精细化,还需采用真空灌注、加热等工艺以减少工艺性...

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线(www.e993.com)2024年11月17日。中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超100台“国际顶级CMOS工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建...

三大热点技术璀璨登场,先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭

先进封装涉及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等封装类型、材料和设备、晶圆级封装(WLP)或面板级封装(PLP)、TSV或TGV、有机/硅/玻璃基板等新兴技术;将Chiplet设计和先进封装加工融合为一的是EDA工具和多物理场仿真/验证/测试软件和流程。是否有一个能够深入探讨以上所有焦点议题的技术交流会?

中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”

围绕高可靠性封装,中科光智推出微波等离子清洗机(MWD-12、MWD-8)、真空共晶回流焊炉(VSR-8、VSR-20、VSR-20MPA)、惰性气体手套箱(GBA系列)设备,能够大幅提升封装质量,实现对芯片的有效保护,尤其适合用于对高端芯片器件及表面敏感或结构复杂的芯片进行处理。

扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...

传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管水平导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管垂直导电,有效利用了芯片的面积,使用本案中半桥整流芯片只需要将一...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...