...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,公司的进展相...

在半导体、泛半导体设备领域,企业的产品主要是部件类产品,主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。在半导体/泛半导体后道加工设备中,公司的控制、伺服部件产品,以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,公司的进展相较于后道缓慢,部分工艺节...

【IPO价值观】三问志橙股份:到底是耗材加工厂还是设备零部件制造商?

深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙股份”)在其申报材料中大篇幅描述半导体设备市场前景,并把其公司产品定义为“核心零部件”,与其产品实际定位并不完全匹配,有过度包装、蹭热度之嫌,也因此受到市场质疑。在深交所的三次问询问题中也每次都有涉及“行业信息”和“核心技术”相关问题,并要求志橙股份更...

【福利来袭】超45份AGV/AMR行业最全产研资料免费下载!

锂电池-昀迪新能源|控制器-格局|控制器-睿芯行|防撞条-沃美诺|舵轮-凤凰动力|语音播报-零动智能|减速机|伺服电机应用行业:锂电行业|光伏行业|储能行业|医药医疗|3C与半导体|家电与LED|汽车(新能源)|工程机械

太原理工大学集成电路学院半导体微纳加工平台设备的招标公告

太原理工大学集成电路学院半导体微纳加工平台设备项目的潜在投标人应在山西政府采购平台(httpslogin.sxzfcg.zcygov/user-login/#/login)上获取招标文件,并于2024年11月25日15时00分(北京时间)前在“山西政府采购平台”投标人端提交投标文件。一、项目基本情况1.项目编号:1499002024AGK02944(ZHKY-TYLGZFCG...

宇环数控(002903.SZ):在蓝宝石、锑化镓等半导体材料加工方面,公司...

格隆汇10月18日丨宇环数控(002903.SZ)在投资者关系活动上表示,半导体板块是公司重点关注的领域之一,公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工,包括碳化硅、陶瓷、蓝宝石和锑化镓等。碳化碳材料加工设备方面,我公司设备主要应用于晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边以及碳化硅圆片的研磨,目前已有部分样机推出待...

A股:“中微公司”——高端半导体微观加工设备,世界排名前列!

公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商,是面向全球的高端半导体微观加工设备公司,已经实现六种设备高效的研发交付及通过客户量产验证(www.e993.com)2024年11月10日。公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。2024上半年内,公司新增专利申请97项,其中发明专利63项。截至2024年6月30日,公司已申请2,648项专利,其中发明专利2,224项;已获授权...

...公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工,包括碳化硅...

答:半导体板块是公司重点关注的领域之一,公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工,包括碳化硅、陶瓷、蓝宝石和锑化镓等。碳化碳材料加工设备方面,我公司设备主要应用于晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边以及碳化硅圆片的研磨,目前已有部分样机推出待客户验收;此外,在蓝宝石、锑化镓等半导体材料加工方面,公司已...

广东长兴半导体科技申请基于智能AI实现半导体材料的性能分析专利...

光能吸收性能,检测半导体材料的光能折射率和发光效率,分析半导体材料的光学性能;计算半导体材料的热导率,查询半导体材料的热膨胀系数,分析半导体材料的热学性能;查询所半导体材料的多源稳定测试数据,构建半导体材料的环境性能分析模型,分析析半导体材料的化学性能;基于电学性能、光学性能、热学性能及化学性能,分析半导体材料的...

...截至2023年12月31日,未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同...

格隆汇10月15日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示,截至2023年12月31日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元,其中未完成半导体设备合同32.74亿元。在半导体设备领域,公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发,逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售...

浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一种...

浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一种加工装置和方法专利,有利于加工高密度栅线(焊带)的电池片,焊带,电池片,半导体设备,高密度栅线,浙江晶盛机电股份有限公司