OnePlus 13可能是首批搭载新骁龙8第4代芯片组设备,将于10月推出
根据媒体报道,一加计划于10月至11月在中国推出其OnePlus13,同时发布骁龙8Gen4芯片组。鉴于之前的模式,OnePlus可能是第一个将该芯片用于其旗舰手机的公司。目前,关于OnePlus13全球发布的信息很少,但猜测已经泄露了有关该设备将包含什么的相当多细节。OnePlus以其为高端设备提供的充电速度和功率...
日本最大芯片设备公司:中国大陆贡献了50%的收入
日本最大芯片设备公司:中国大陆贡献了50%的收入日本最大的芯片组制造商:中国销售额占50%。全球芯片市场的五大供应商是应用材料公司、ASML、凡林、东京电子和中芯国际,其中ASML是荷兰公司,东京电子是日本公司,另外三家是美国公司。这五家最大的制造商几乎占据了全球半导体组件市场的60%或更多,因此可以说...
消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片,由MX部门独立监督
NeerajParik还拥有在特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦、Rambus的工作经历。值得注意的是,韩媒在报道中表示该芯片开发项目由三星电子负责XR设备业务的MX(IT之家注:移动体验)部独立监督,通常主导三星内部芯片设计的DS(设备解决方案)部的系统LSI业务部并未参与。在XR领域,三星电子即将推出与高通、谷...
挑战英特尔PC芯片霸主地位!高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8
高通首席执行官CristianoAmon表示,公司进军PC芯片市场,是其摆脱仅仅依赖移动芯片组的“多元化”战略的一部分。为抓住电子设备制造商将AI集成到设备中的需求,高通周三在德国柏林的IFA大会上发布SnapdragonXPlus8核处理器,分析认为,这款新AIPC处理器将加大高通对英特尔在PC处理器市场主导地位的挑战力度。Snapdragon...
三星正寻求收购诺基亚的网络基础设施业务|爱立信|沃达丰|运营商|...
三星已经在生产4G和5G基站、芯片组、设备、无线电和核心设备,因此这家韩国巨头并不是基础设施业务的新手。它已经为全球运营商提供服务,包括加拿大的Telus、德国的O2、印度的RelianceJio、日本的KDDI和NTTDoCoMo、美国的Dish和Verizon以及英国的沃达丰。
【国盛通信】Fabrinet股价背后的逻辑
9.高通发布骁龙7sGen3芯片组:瞄准中端市场据C114报道,高通公布了其骁龙7sGen3移动芯片组,旨在将骁龙7系列的一些高端功能引入更广泛的中端设备(www.e993.com)2024年9月7日。芯片组包括与大型语言模型Baichuan-7B和Llama2兼容的生成式人工智能(genAI)功能。不同于骁龙7+Gen3芯片,它没有GeminiNano的空间。高通产品管理总监阿卡什·...
复合增长率超过 4.4%,机构预估 2033 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模...
语音助手、安全摄像头、智能家电、智能恒温器、智能照明、智能门锁以及许多其他产品都被纳入了联网家庭设备市场。这些智能家居设备大多使用Wi-Fi连接来连接家庭网络和互联网。按地区划分2023年,北美地区的Wi-Fi芯片组市场估值达到47.3亿美元。包括美国和加拿大在内的北美地区的Wi-Fi芯片组行业发展成熟、...
高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布,用于三星头显设备
IT之家11月1日消息,在GalaxyS23发布期间,三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备,并将在未来推出。该公司还宣布,其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日,高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露,该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片,这意味着...
三星加强网络基础设施布局,考虑收购诺基亚相关业务
三星已经在4G和5G网络基础设施领域拥有深厚的技术积累和广泛的客户基础。该公司已经向全球多家运营商提供了包括基站、芯片组、设备、无线电和核心设备在内的网络解决方案。业界表示,此次收购诺基亚的网络基础设施业务,将为三星带来更广泛的客户群和更先进的技术,同时也将加强其在全球电信市场中的地位。三星电子将继续...
晶圆三巨头,最新路线图|基板|台积电|晶体管|英特尔|hbm_网易订阅
在其他情况下,这些设计可能包含数十或数百个芯片,一些用于特定数据类型,另一些用于更通用的处理。这些芯片可以以2.5D配置安装在基板上,这种方法在数据中心获得了青睐,因为它简化了高带宽存储器(HBM)的集成,也在移动设备中得到了推广,其中还包括其他功能,例如图像传感器、电源和用于非关键功能的附加数字逻辑。这三家代...