【半导体·周报】国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会

2)半导体材料设备零部件:正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)/金海通/鸿日达/精测电子(天风机械联合覆盖)/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技(...

半导体代工行业分析:谁能追上台积电?

联电没有FinFET工艺的量产记录,实际上其最先进的工艺是22nm。因此,联电的折旧负担较轻,但其业务扩展受限,导致与台积电的差距逐渐拉大。然而,在2024年1月,联电宣布与英特尔达成合作,共同开发新的12nm工艺平台。这项合作预计对联电(没有FinFET工艺经验)和英特尔(工艺成本高且客户不青睐)双方都有正面影响。05未能实...

【变动】长电科技重大人事变动!董事长高永岗及两位董事辞职;新...

盛美上海的主要产品包括前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备,通过多年的技术研发,盛美上海在上述产品领域均掌握了相关核...

芯片巨头:几家欢喜,几家愁

Wallace表示,公司预计2025年将继续实现稳步增长,主要依赖先进工艺控制和半导体封装业务的扩展。此外,AI需求的增长也推动了对公司产品的需求,KLA积极将AI技术融入其产品中,以提升性能和客户成本效益。财务方面,CFOBrenHiggins指出KLA的毛利率为61.2%,略低于预期,但公司在控制成本和优化业务方面表现出色。本季度服务业务...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

1.1先进封装属于中道工艺,涉及部分前道工艺与设备半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。后道工序是封装测试工序。在后道...

【黑马早报】特斯拉一夜蒸发5743亿元;俞敏洪回应董宇辉新号分流...

英特尔与联电将合作开发12纳米工艺平台,预计2027年投产据财联社,英特尔公司1月25日宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台(www.e993.com)2024年11月17日。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造,新的12纳米工艺预计将于2027年开始生产。

金杯电工2023年年度董事会经营评述

3、海外电力设备需求旺盛欧美发达地区由于进入电气化较早,上一轮电力投资集中于20世纪70-90年代,导致现有电网设备普遍老化严重,存在较大的更新升级需求,同时叠加新能源发电占比提升,共同推动了海外电力设备需求集中爆发,尤其是公司下游产品电力变压器。

半导体周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩...

半导体细分板块:2024年1月,申万指数各电子细分板块大幅下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子(-13.61%)、面板(-14.54%)和半导体设备(19.45%)。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计(-29.39%)、光学元件(-28.67%)和其他电子(-25.43%)。2023年全年,申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件(25.77...

光刻机技术进一步突破?概念股全面爆发!这些核心公司有望受益!

华福证券研报指出，光刻工艺是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤，而光刻机是光刻工艺的核心设备，其重要性源于三个方面：第一，光刻机价值量位列IC制造设备的榜首；第二，光刻机凝聚众多顶尖技术，壁垒极高；第三，光刻机定义集成电路尺寸，推动摩尔定律前进。从成本上看，在整个集成电路的制造过程中，往往需要...

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

HBM3E是市场上最先进的高带宽内存(HBM)产品,HBM即为高带宽内存(HighBandwidthMemory),是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽,让数据可以快速流通。因此面对...