苏大维格前三季度净利增长超两倍,光刻设备及汽车业务期待放量

苏大维格的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备两大产品线，且均为公司自主研发设计生产。多年来通过持续的设备迭代与升级，逐步构建了模块化、知识密集、可升级和快速配置的微纳制造平台，为技术与产品的开发、维护等提供了核心技术支持。在直写激光光刻设备市场上，尽管全球市场由欧美厂商主导...

激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备拟科创板IPO

(文/Jimmy),科创板日报消息,江苏影速集成电路装备股份有限公司拟赴科创板IPO,中金公司任其辅导机构。该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCBFPCHDI和集成电路掩膜板。江苏影速成立于2014年8月,于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米...

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施证券时报e公司讯,记者获悉,芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。该项国家标准旨在弥补行业标准空白,对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节...

民生证券:AI驱动+产业转移 PCB曝光设备受益

高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向,直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案。在板级封装及高端PCB制造领域,直写光刻已经全面取代了传统光刻;在高端显示、先进封装以及第三代半导体领域,直写光刻更已展现出取代掩模光刻的趋势。根据QYResearch数据,全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美...

芯碁微装:先进封装直写光刻设备技术应用领域广泛,优势明显,董秘...

尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!

芯碁微装:公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术

芯碁微装（688630.SH）7月30日在投资者互动平台表示，公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显(www.e993.com)2024年11月1日。(记者毕陆名)免责声明：本文...

打造国产高端直写光刻平台,业绩5年10倍:光刻不该只有ASML!

业界少数几家掌握高端直写光刻技术的企业之一。作者|木鱼编辑|小白光刻,是制造PCB与泛半导体的重要工艺。光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造,对应设备为曝光设备,有传统曝光和直接成像两类,区别为是否使用底片。目前,直接成像是PCB曝光设备的主流技术。

PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极

摘要PCB直写光刻设备领军企业,业绩快速增长芯碁微装成立于2015年6月,专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业,并在泛半导体直写光刻设备拓展,布局涵盖先进封装、IPCB直写光刻设备领军企业,业绩快速增长...

应对先进封装挑战,芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破

导读:直写光刻技术因其成本优势和自主可控特性,在先进封装领域崭露头角。芯碁微装作为直写光刻设备龙头,加速布局载板、先进封装、新型显示等领域,助力国产化进程,提供高精度、高良率的解决方案。人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等应用推动了大算力芯片的需求激增,而随着摩尔定律趋近极限,先进封装正逐渐成为提...

芯碁微“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布

导读:合肥芯碁微电子装备公司研发的专利提供了一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法,旨在解决运动平台安全防护不足的问题。实现主动急停及后续安全措施,增强设备安全性,缩短故障排查时间。天眼查显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布,申请公布日为2024年8...