11月7日 | 通信事儿全知道~

为深入推动零信任规模化部署,全面促进零信任产业高质量发展,中国信息通信研究院牵头研制国家标准《网络安全技术零信任能力成熟度模型》,并成功入选全国网络安全标准化技术委员会发布的2024年44项网络安全国家标准项目立项清单。●地市动态中国移动2024/11/07连云港赣榆移动一直在行动近日,连云港赣榆移动联合当地社区,...

盖世汽车研究院:中国企业开始在车规级芯片领域奋起直追

基于此,盖世汽车研究院从产业概况、市场分析、未来趋势展望、国产代表企业方案四个维度对车规级芯片行业进行研究分析,本报告主要内容如下:产业概况车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。相比消费级芯片,车规级芯片工作环境更恶劣、可靠性和安全性要求更高、认证流程更长,进入车...

免费注册 | Cell Press携手西湖大学工学院、光电研究院举办“通信...

通信和传感设备的应用范围从个人电子产品到工业安全监控,涵盖了广泛的领域。通信和传感设备需要具有更高效的性能和计算架构设计,并具有某些应用程序所需的特定功能,例如耐用性、灵活性、成本效益和可拓展性。这些技术的研究常涉及跨学科的合作,包括材料科学、电气工程、

10月17日 | 通信事儿全知道~

该项目由中国联通,德国电信、沃达丰、华为、中兴、中信科、高通、苹果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家运营商、设备商、终端和芯片厂家联合提出。江苏联通成功实现小颗粒切片首个现网商用局近日,江苏联通在联通集团、中讯院、研究院指导下,与华为携手在IPV6+核心攻关应用方面取得重大突破,成功验证基于企业标准的小颗...

芯片大厂利润暴增1200%!重组设计部门;新品云集,中兴通讯亮相2024...

1.AI热潮推动,预计三星Q2利润将增长12倍2.新品云集赋能千行百业中兴通讯亮相2024MWC上海3.安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIRVisionSystems4.芯智能·新未来!第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将在京举办5.富士康:印度官员调查证明无歧视并正常雇用已婚女性员工...

【华鑫电子通信|行业周报】三星HBM3产品或已获得英伟达批准,苹果...

HBM是人工智能GPU的关键组件,有助于处理复杂应用程序产生的大量数据(www.e993.com)2024年11月13日。英伟达批准三星的HBM3芯片的背景是生成式AI热潮推动了对复杂GPU的需求飙升,建议关注HBM产业链相关标的:赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、中微公司、雅克科技、通富微电等。▌苹果先进应用研究实验室扩展至深圳,将增强对iPhone等产品的测试和...

是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程...

通信世界网消息(CWW)是德科技(KeysightTechnologies,Inc.)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)已选择是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(SignalingField-To-Lab),以简化和自动化其在班加罗尔实验室的5G外场到实验室工作流程。这一全面的端到端5G无线协议信令解决方案通过加速在测试实验室环境中复制、分析和解决...

通信模组和5G研究:5G模组装车率达新高,5G-A推动车端应用加速

佐思汽研发布《2024年汽车无线通信模组和5G行业研究报告》。5G车载通信市场爆发,5GFWA向着5G-A演进2023年5G车载模组装车迎来暴涨,经统计,2023年中国乘用车5G模组装车163.3万辆,装车率约7.5%,预计到2027年中国乘用车5G模组装车785.6万辆,装车率将达35.6%。

2024 MWC上海丨中国电信研究院院长张成良:星地融合趋势中,NTN技术...

在2024MWC上海“5G-A之崛起:从商用到社会融合”主题会议上,中国电信研究院院长张成良发表了题为《星地融合的机遇与挑战》的主旨演讲,他认为:“2023年手机直连卫星引起了卫星界和通信界的高度关注,国内掀起了星地融合的新浪潮,当前主要存在三种技术实现方式,未来将向天地一体深度融合的方向发展。”...

沉迷“AI恋人”,14岁少年自杀,明星AI公司遭其母亲起诉;库克回应...

智源研究院近日宣布原生多模态世界模型Emu3发布。该模型实现了视频、图像、文本三种模态的统一理解与生成。据悉,Emu3只基于下一个token预测,无需扩散模型或组合式方法,便能把图像、文本和视频编码为一个离散空间,在多模态混合序列上从头开始联合训练一个Transformer,展现了其在大规模训练和推理上的潜力。(新浪科技)...