江波龙:公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力,将保持对...

公司回答表示：公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

元成苏州芯片封装测试,江波龙领导下的半导体存储品质保证

元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿,公司前身为超微半导体和飞索半导体,后成为力成科技的全资子公司,并于2023年与江波龙达成深度合作,正式更名为元成科技(苏州)有限公司。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的领先地位,更为其未来的发展注入了新的活力。元成苏州在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备...

longsys江波龙携手元成苏州,共筑存储封装与测试新纪元

元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿,公司前身为超微半导体和飞索半导体,后成为力成科技的全资子公司,并于2023年与江波龙达成深度合作,正式更名为元成科技(苏州)有限公司。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的领先地位,更为其未来的发展注入了新的活力。元成苏州在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备...

江波龙+元成苏州:双强联合,打造半导体存储产品新标杆

????元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿,公司前身为超微半导体和飞索半导体,后成为力成科技的全资子公司,并于2023年与江波龙达成深度合作,正式更名为元成科技(苏州)有限公司。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的*地位,更为其未来的发展注入了新的活力。????元成苏州在晶圆级封装、芯片级封装、系统级...

longsys江波龙赋能元成苏州:开启存储封测新篇章

元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿,公司前身为超微半导体和飞索半导体,后成为力成科技的全资子公司,并于2023年与江波龙达成深度合作,正式更名为元成科技(苏州)有限公司。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的领先地位,更为其未来的发展注入了新的活力。

半导体存储品牌企业江波龙与元成苏州携手,共创存储封测新篇章

江波龙对自身的提高和发展表现在多方面,包括积极推进自研芯片技术、收购多家存储封测领域公司、大力引进优秀人才、转型TCM合约制造经营模式等(www.e993.com)2024年11月19日。尤其是在2023年通过收购元成科技(苏州)有限公司(简称“元成苏州”),进一步巩固其在半导体存储封测领域的领先地位。紧跟发展,全面提高实力...

江波龙(301308.SZ):公司并购项目Zilia、元成苏州已完成交割

江波龙(301308.SZ)2024年2月5日发布消息称,2024年2月1日至2024年2月5日,江波龙接受银华基金管理股份有限公司等机构调研,副总经理、董事会秘书:许刚翎;投资者关系经理:黄琦;投资者关系资深主管:苏阳春参与接待,并回答了调研机构提出的问题。调研机构详情如下:银华基金管理股份有限公司;中欧基金管理有限公司;银河基金...

强强联合,江波龙与元成苏州在存储封测实力再上新台阶

江波龙对自身的提高和发展表现在多方面,包括积极推进自研芯片技术、收购多家存储封测领域公司、大力引进优秀人才、转型TCM合约制造经营模式等。尤其是在2023年通过收购元成科技(苏州)有限公司(简称“元成苏州”),进一步巩固其在半导体存储封测领域的领先地位。紧跟发展,全面提高实力...

以元成苏州为触角,longsys江波龙半导体存储品牌企业初见雏形

????江波龙为加快全球产业布局,以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权,并将公司更名为“元成科技(苏州)有限公司”。????元成苏州将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度,引进业内高端封装测试设备和优秀人才,持续提升封装测试技术能力。同时,元成苏州还将从过去单纯的工厂升级为拥有独立研发、市场和业务拓...

...领元成苏州存储封装与测试业务筑牢半导体存储品牌企业地位

江波龙正是充分意识到这一点,才加快了对存储封装与测试环节的投入与发展。今年10月份,江波龙收购了力成科技(苏州)有限公司,并更名元成科技(苏州)有限公司”(简称“元成苏州”)来完善全球产业链布局。元成苏州是中国台湾地区头部封装与测试服务厂商,也是全球最大的第三方存储芯片封测厂商。元成苏州前身为超微半导体和飞...