A股:半导体芯片产业链一文读懂7大核心龙头股谁更受益?(名单)

1.长电科技公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。2.科创新材公司主营业务是钢铁、有色等工业用耐火材料的研发、生产和销售。公司投资建设年产6000吨新能源电池...

ddr4怎么样?ddr4和ddr3的区别

其次,DDR4内存的金手指本身设计有较明显变化。金手指中间的“缺口”也就是防呆口的位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm,笔记本电脑内存上使用的SO-DIMMDDR4内存有256个触点,SO-DIMMDDR3有204个触点,间距从0.6毫米缩减到了...

中京电子:GPU加速卡已通过客户测试认证

????珠海中京已初步具备800G光模块用PCB生产能力,已通过客户样品测试,并在加快其量产能力建设。该产品采高速材料搭配超低轮廓的高速铜箔HVLP3制作,具备分段金手指、镀金+选化金工艺、低阻抗公差与超低外形尺寸公差控制等技术特点。????应用于存储芯片的IC载板????中京半导体已向客户交付6层CF存储卡用IC载...

燕麦科技:公司的SiP芯片测试设备目前没有用到线针针模技术和...

每经AI快讯，燕麦科技（688312.SH）7月8日在投资者互动平台表示，公司的SiP芯片测试设备目前没有用到线针针模技术和金手指对位技术，但是未来随着SiP产品的多样化，可能会用到线针针模技术。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

15亿!大基金频出“金手指”,芯片上游+初创为今年重点

值得一提的是，近期大基金二期在芯片领域的大手笔不断。日前才刚刚和中芯国际拟共同成立合资企业，生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。除此之外，近日更是接连传来大基金二期项目落地的消息，包括投资合肥沛顿存储科技有限公司及思特威等。据不完全统计，截至12月初，大基金今年共投资了10个项目，其中成立仅...

没有金手指又怎样?GTX 1060双卡测试

GTX1060双卡测试品牌:NVIDIA显示芯片在7月中旬,NVIDIA发布了基于16nm制程Pascal架构的甜点级新卡——GeForceGTX1060,其凭借强大的性能和低廉的价格,成为显卡市场上人见人爱的明星产品,甚至在发售一天内,京东便出现了断货的情况(www.e993.com)2024年11月10日。如果说GeForceGTX1060有什么缺点的话,我想那就是没有SLI金手指了。NVIDIA第一...

芯片产业拐点何时出现?这一细分板块或率先反弹

这大概是源于一向看预期的资本市场,尚未看到更多芯片产业的回暖迹象:在经历了由“芯片荒”带来的两年繁荣时光后,削减订单、减少开支、降低产能仍在困扰此刻身处寒冬的芯片产业。而那个向上的拐点,又将在什么时候出现?“股神”的金手指美股11月14日盘后,伯克希尔哈撒韦交了其第三季度持仓报告。

蕊源科技:成为具有国际竞争力的电源管理芯片企业

蕊源科技自设立以来,一直专注于电源管理芯片的设计、封装测试及销售,致力于发展高效低耗的电源管理芯片,为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有较高水平、在价格和技术支持等方面具备较强国际竞争力的电源管理芯片。公司坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,未来将依托国家集成电路产业政策,以市场...

Chiplet火了!研报“金手指”点向先进封装设备,一文梳理核心受益标的

财联社8月11日讯（编辑笠晨）Chiplet技术引发市场炒作，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV等先进封装核心技术的大港股份强势拿下八连板。多家券商研报火速点评称芯片测试与先进封装有望获益，而先进封装又将增加研磨、切割和固晶设备的需求，凸块和TSV工艺还将增加曝光、回流焊等新设备需求。光大证券研报指出，...

放心选内存 芯片品质与金手指详解析

其实,挑选内存“金手指”同样重要,千万别小看这些金光闪闪的触点。内存“金手指”的重要性我们把内存与主板相连接的地方称作“金手指”,其最大的作用就是传送内存与主板之间的所有信号,从这点就能看出“金手指”的重要性。“金手指”实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。大家知道金的抗氧化性极强,而且...