手机开不了机怎么办

手机在使用中经常会引起机板变形,如按按键、摔、碰等外力原因会引起某些芯片脱焊,一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件...

浅析底部填充胶在集成电路BGA芯片封装中应用及作用

1、提高连接可靠性BGA封装中的芯片与基板之间采用小球阵列进行连接,底部填充胶可以填充在芯片和基板之间,通过固化形成牢固的连接,防止芯片在使用过程中出现位移、脱落等问题,提高了连接的可靠性。2、提供绝缘保护底部填充胶能够形成绝缘层,阻隔芯片引脚与基板之间的电气信号短路,保护电路的正常运行,提高了电子设备的稳...

解析各类集成电路封装测试技术的工序和结构

FC-CSP封装:涉及的结构为倒装结构+芯片级封装结构+BGA结构,主要工序包括磨划、倒装、SMT贴装、塑封、印字打印、植球。QFN封装:涉及的结构为焊线封装+QFN封装结构,主要工序包括主要工序包括磨划、装片、焊线、塑封、上锡、印字打印。WB-BGA封装:涉及的结构为焊线封装+BGA封装结构,主要工序包括工序包括磨划、...

2023年度充电头网芯片企业参考设计大全

PCB由四个圆形区域拼接在一起,中间位置焊接主控芯片,对应三个圆形区域焊接集成功率级芯片和谐振电容。贝兰德D9516一芯双充三线圈无线充参考设计这款方案采用D9516一颗控制器搭配两颗功率级芯片,实现手机15W无线快充+耳机5W无线充的二合一无线充电器设计。无线充电为独立输出,互不干扰。贝兰德D9516无线充方案采用US...

还在纠结插座主控芯片选型?这些45W功率段快充插座案例供您参考

机身配有三个双脚插孔,最大承载功率2500W,可为大多数家用电器供电;此外还配有两个USB接口,插入数据线即可直接为手机等电子设备充电,省事省心。内置开关电源主控芯片芯片无丝印,信息不详,SOP7封装,左侧是初级开关管检流电阻。相关阅读:1、拆解报告:aigo延长线插座F0320aigo爱国者无线充插座爱国者无线充插座...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构(www.e993.com)2024年11月26日。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。▲高精度还原线弧7、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息;...

拆了几十款大功率车充,看看有哪些升降压芯片

C2口降压协议IC采用SW3522,这是一款高集成度的多快充协议充电芯片,其集成了3.5A高效率同步降压变换器,支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。ISmartWare智融SW3521...

2023年IC封装行业分析

①芯片切割先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，之后再送至芯片切割机上进行切割，目的是用切割机将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒。②晶粒黏贴先将晶粒黏着在导线架上，也叫作晶粒座，预设有延伸IC晶粒电路的延伸脚，用银胶对晶粒进行黏着固定。③焊线将晶粒上之接点为第一个焊点，内部引脚上接点为第二...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

基本的封装工艺流程包括:晶圆减薄(wafergrinding)、晶圆切割(waferSaw)、芯片贴装(DieAttach)、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺(电镀、打弯、激光打印)、包装、仓检、出货等工序。封装意义重大。一方面,在芯片制造流程中,IC芯片相当小且薄,稍不注意则会被刮伤损坏,需要对其提供一定的保护;另一方面,...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chipet等一系列概念,本质均为提升I/O密度。根据Yoe数据,2023年全球封测市场规模为857亿美元,其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均...