中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...
硅通孔电镀工艺中电镀的材料主要为铜,而Bumping过程中需要电镀铜及锡银,最后通过回流焊工艺形成凸点。市场规模方面,据TECHCET数据,2023年受下游产能利用率不足影响,电镀金属化学品市场规模为9.47亿美元,同比下滑6%,2024年TECHCET预计半导体用电镀液市场规模将超10亿美元,同比上升7%。竞争格局方面,全球电镀液的主要供...
一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅
铜柱凸块(CPB)需要先后经历铜电镀和焊料电镀两道工序后形成,所使用的焊料通常为不含铅的锡银合金。电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的粗糙...
艾森股份: 艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
性要求,有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题,产品性能已达到或部分超过国际竞品,并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业,确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。????在先进封装领域,电子化学...
集成电路封测行业深度报告:先进封装助力高速互连
C4锡球/C2铜柱凸点回流焊:回流焊被用于倒装芯片的组装超过50年,组装过程相对简单,(1)使用上视和下视相机识别芯片上的凸点位置以及基板上的焊盘位置;(2)在C4凸点、基板上或两者上都涂敷助焊剂;以及(3)将带有C4凸点的芯片取出并放置在基板上,然后在一定温度下进行回流焊。通常来说,C4...
干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。1.8.压合操作:Tables-->Composites。按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear为负片属性(减层)。在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECKLIST》呈主管审...
艾森股份科创板IPO成功过会!围绕电子电镀、光刻制造与封装形成...
发行人产品具有环保、稳定、高效率的优点,能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求,有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题,产品性能已达到或部分超过国际竞品,并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代(www.e993.com)2024年8月14日。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产...
中金:国产替代加速半导体材料行业成长
1)来料硅片上进行PI膜的涂敷;2)通过溅射工艺沉积凸点下金属层/扩散阻挡层/电镀种子层;3)通过旋转喷涂工艺涂敷光刻胶并进行光刻工艺;4)通过电镀方式沉积铜作为Bump的主要材料;5)在铜柱上表面电镀可焊性镀层,通常为锡银;6)通过去胶、清洗等工艺去除多余光刻胶及凸点下金属层;7)使用回流焊形成铜柱凸点。
干货|关于电感线圈你一定要知道的事儿|电容器|基体|上电|电阻|...
如果电阻膜是碳膜或金属膜,则主要是电解氧化;如果电阻膜是金属氧化膜,则主要是电解还原。对于高阻薄膜电阻器,电解作用的后果可使阻值增大,沿槽螺旋的一侧可能出现薄膜破坏现象。在潮热环境下进行直流负荷试验,可全面考核电阻器基体材料与膜层的抗氧化或抗还原性能,以及保护层的防潮性能。