手机开不了机怎么办

手机在使用中经常会引起机板变形,如按按键、摔、碰等外力原因会引起某些芯片脱焊,一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件...

手机维修培训基础 手机的焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜:便于观察BGA芯片的...

商家:580元 16G苹果手机升级128G 提醒:有风险

目前,iPhone6和大部分型号的iPad,都可以比较容易更换芯片。记者看到,加热后技术员轻易地卸下了原厂存储器,焊接新版存储器由于焊点较多,需要在针尖大小的60多个焊点上补焊,大约半小时才完成,重新组装刷机即可激活使用。升级成功后,记者测试,手机容量的确升级为128G。是否能够完美使用?苹果官方若封堵漏洞,可能影响手...

手机维修培训:手机的维修方法及检修技巧

由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术,手机线路板采用高密度合成板,正反两面都有元件,元器件全部贴装在线路板两面,线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定,且贴装元件集成芯片管脚众多,非常密集,焊锡又非常少,这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。二...

手机开不了机怎么办卡在开机动画解决办法

手机在使用中经常会引起机板变形,如按按键、摔、碰等外力原因会引起某些芯片脱焊,一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机...

维修基础 -手机其它电路故障的维修

一般这样的故障都来源于逻辑/音频部分,大多是听筒与电路板接触不良,元件虚焊、断路,接插口接触不良、音频处理芯片损坏等造成(www.e993.com)2024年11月26日。拆机后,测听筒及电路连接均正常,可能是音频处理芯片5脚、6脚虚焊,补焊音频处理芯片的5、6脚,故障排除。如果故障依旧存在,则测音频处理芯片5脚,6脚两端正反向电阻及两端对地的正反向电阻值...

昱能科技2023年年度董事会经营评述

其中,SMT贴片工序主要包括物料上线、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、AOI自动光学检测、X-Ray测试等;DIP插件工序主要包括插件、波峰焊接、补焊、在线测试等;组装工序主要包括主板辅料加工、装配、灌胶、外观检查、整机测试等。(2)委托加工的质量控制公司对委托加工各个环节的关键工艺进行控制,保证产品的质量。公司制定...

精确到毫厘!他用超强“绣工”,为“嫦娥”焊“大脑”

此时,摆在同事面前的只有两种方法,要么将整板贴装的近千只器件全部取下来,洗净焊膏,再重新丝印贴片;要么先焊接芯片之外的整板器件,后将芯片补焊上去。可是,第一种方法要花费4个小时(按航天标准要求,丝印焊膏4小时内必须完成焊接),且焊膏的颗粒在50μm左右,很容易清理不净,容易形成短路风险。第二种方法在补焊时...

智能插排智能在哪?拆开看看

稳压芯片使用的是韦尔的WL2803E33-5/TR,一款常用于智能插座上的线性稳压器。四、总结这款排插拆解完开后,给我的感觉还是不错的,首先是做工不错,内部做工用料很扎;其次实布局比较合理,模块化比较强,电路结构一看就清楚明了;还有一些小亮点,例如控制芯片放在右端离降压模块比较远、关键位置均有补焊来增加大电流...