...申请采样分支电路板及焊接质量确认方法专利,可大大减少虚焊的...

各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应;每组采样分支焊盘组包括位于正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区,及位于背面的焊接区;焊接区延伸到两侧边缘,加锡区上设置有至少一个贯穿至焊接区的搪锡孔

大研智造丨现代电子制造的关键:激光锡焊技术详解

8.提升产品可靠性:激光锡焊技术通过减少焊接缺陷,如虚焊、拉尖、漏焊等,显著提升了电子产品的可靠性。这对于需要长期稳定运行的电子产品尤为重要。总之,激光锡焊技术以其高效、精确、可靠的焊接能力,正在成为电子制造业中不可或缺的一部分。随着技术的不断发展和完善,激光锡焊技术有望在未来的焊接工艺中发挥更大的...

激光锡焊系统基于视觉定位的应用

2.微电子元件焊接:在精密微小元件的焊接中,视觉定位技术可以实现对焊接位置和焊接质量的实时监控和控制,提高焊接质量和一致性。3.焊接缺陷检测:在激光焊接过程中,焊接缺陷可通过视觉定位技术进行检测,如焊点漏焊、虚焊等,从而提高生产效率和质量。4.视觉定位指南:在激光锡焊接过程中,激光预设轨迹的精确焊接可通过视...

激光锡焊如何选择PCB焊盘涂层材质

涂层的光学特性:涂层的光学特性,如吸光率和反射率,也会影响激光锡焊的效果。材料的电阻系数和表面状态(光洁度)会影响光束的吸收率,从而影响焊接过程。涂层的物理特性:涂层的物理特性,如硬度和粘附性,也会影响焊接质量。PCB焊盘涂层材质对激光锡焊的影响是多方面的,包括防氧化、化学成分、结构密度、光学特性和物理...

联想又暴雷?超低温锡焊膏可能导致笔记本虚焊,网友们怎么看?

在视频中,他表示因为联想使用了超低温焊锡膏的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊,堪称是一场“计划性报废”。那么超低温焊锡膏到底是什么,低温焊接的芯片,真的会在芯片发热的时候产生虚焊吗?

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

“低温锡门”是否还会持续发酵，联想小新笔记本CPU或内存虚焊风险是否真的比一般产品更高，是否真存在品控问题，真正的答案仍有待时间来验证(www.e993.com)2024年12月19日。科客点评：小米11系列的Wifi门该不该由骁龙888背锅已经不重要了，但愿联想小新笔记本能够用品质自证，否则“低温锡”将挥之不去。

光伏储能逆变器领域激光锡焊的应用

三、在光伏逆变器焊接中,激光锡焊的应用和优势与传统波峰焊相比,激光焊接加工精度高,光斑可达微米级,可节省焊接空间。微小的激光束取代了焊头,在工件表面有其他干扰的情况下也很容易加工。激光焊接加工效率高,虚焊风险低,通孔插件透锡率超过75%。并且是非接触焊接,无接触焊接产生的应力。激光焊接是局部加热,热影响...

被质疑存在“计划性报废计划”!联想小新:不存在可靠性问题

知乎用户刘昕炜分析,导致CPU虚焊的原因可能有以下几点:第一,CPU底部的植球是高温无铅焊锡,焊接时用的低温无铅锡浆,没有完美相容导致先天缺陷。第二,SMT回流焊工艺问题,温度曲线控制错误,没焊牢;或者焊点由于助焊剂蒸发不干净、形变过大形成应力等原因,强度不够。第三,为了降低成本,使用了质量不佳的低温无铅焊锡膏...

华为P60惊现烧WIFI?骁龙8+机型为何也会烧WIFI?我们该如何避免

根据小米11烧WIFI问题出现后手机维修师傅们统一的解决方案来看，小米11烧WIFI问题的本质原因就是——“处理器部分虚焊/脱焊导致WIFI模块失灵”。将处理器剥离，采用重新植锡操作后，WIFI失灵问题大多都会得以解决。那么问题来了，手机SOC究竟为什么会虚焊？这里有三个主要因素——“高温”、“焊锡的品质问题”、“结构...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

另外就是关于测试温度的问题了,在本次测试中测试温度集中在80度至140度,对于笔记本来说是高温区。但是对于掌握一定物理知识的人应该知道,很多金属温度升高韧性是会变强的,而温度降低则有可能变脆。如果说芯片虚焊是脆性断裂导致的,那么应该重点测试低温区,或者高低温转变后的相关连接强度。