电子焊接必备:大研智造教你认识软钎料

一、软钎料软钎料,用于软钎焊工艺,主要以锡(Sn)为基础,辅以铅(Pb)、铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、锑(Sb)等元素形成的合金。它们分为锡铅系合金和无铅合金两大类。锡铅系合金,作为传统软钎料,以共晶合金Sn63Pb37为代表,其共晶点183℃,具备低熔点、小表面张力、优异的铜基材润湿性及良好导电性,且成本低廉,...

...设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶...

联得装备（300545.SZ）11月27日在投资者互动平台表示，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。(记者王可然)免责声明：本文内容...

软连接有什么作用?【冠业精工】带你领略焊接新领域!

在焊接工艺里面,软连接是一种新型的精密焊接方式,软连接又称为软焊接或者冷链,简括言之就是把两种不同密度或软硬程度差别较大的两种材质进行焊接。铜软绞线和铜箔是我们最常见的软连接产品之一,主要应用在电网、高铁、船舶、航空、新能源等领域的导电、导热及导冷。铜软绞线是输配电用电气安装(如变压器、电炉)及...

北极星编辑推荐(十):十大光伏焊带企业

一般选用的标准是根据电池片的厚度和短路电流的多少来确定焊带的厚度,焊带的宽度要和电池的主删线宽度一致,焊带的软硬程度一般取决于电池片的厚度和焊接工具。北极星太阳能光伏网编辑按照已知销售商数量(非静态指标)列出了国内前十名光伏焊带制造商,仅供参考。1、江苏太阳光伏科技有限公司江苏太阳光伏科技有限公司...

光模块封装工艺简介

????引线键合,俗称打线,英文名wirebonding,是金属线在热、压力、超声等能量结合下的一种电子内互联技术。引线键合是一种固态焊接工艺,键合过程中两种金属材料(金属线及焊盘)形成紧密接触,两种金属原子发生电子共享或原子相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

常用的十张焊接动图,给大家介绍十种常见的焊接方式,超直观的动图...

气焊(英文为:oxygenfuelgaswelding,简称:OFW),是利用火焰对金属工件连接处的金属和焊丝进行加热,使其熔化,达到焊接的目的(www.e993.com)2024年11月9日。常用的可燃气体主要是乙炔、液化石油气和氢气等,常用的助燃气体为氧气。5、激光焊激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给的妙招

高功率器件的贴片目前主要有共晶焊(Eutecticbonding)和软焊料焊接(softsolder)。但共晶焊通常只适用于比较小的芯片(<1mm)在芯片背面通过PVD工艺溅射(Au(As)NiAgAuGe),在400多度的高温下和有银涂层的框架焊接在一起,但对于较大的芯片,背金结合不完全,温度越高,内部应力越大,很容易产生裂片,而且背面是比较厚的...

锂电设备行业深度报告:空间巨大,行业分化,集中度加速提升

方形电池的中段工序主要为卷绕、焊软连接、卷芯入壳、焊顶盖和气密性检测等,而软包电池的中段工序主要为叠片、TAB焊接、极耳贴胶、电芯平压测Hi-pot和热冷压等。在后段工序上,方形电池的主要工序为化成、焊接封顶、分容测试等,而软包电池的主要工序为化成、TAB套绝缘管、容量测试、其他测试等。

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

11、C4ChipJoint,C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(63/37)做成可高温软塌的凸球,并定构于芯片背面或线路正面,对下游电路板进行"直接安装"(DCA),谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程,原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(ControlledCollapsedChipConnection),现又广用于P-BGA对主机板上...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

高功率器件的贴片目前主要有共晶焊(Eutecticbonding)和软焊料焊接(softsolder)。但共晶焊通常只适用于比较小的芯片(<1mm)在芯片背面通过PVD工艺溅射(Au(As)NiAgAuGe),在400多度的高温下和有银涂层的框架焊接在一起,但对于较大的芯片,背金结合不完全,温度越高,内部应力越大,很容易产生裂片,而且背面是比较厚的...