小米回应SU7线束用铝不用铜:行业趋势 绝非“偷工减料”

快科技4月5日消息，针对小米SU7使用铝质线束而非铜质的疑问，小米汽车官方给出了解释。小米汽车方面指出，当前大多数汽车制造商在充电线束等部件中选择使用铝质导体，小米SU7同样遵循这一趋势。官方强调，虽然铝导体与铜导体在导电性能上有所区别，但通过调整截面积，它们可以实现相同的电流承载能力。同时，铝导体具有轻...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

目前,行业内普遍采用的焊接技术包括热压焊和新兴的激光锡焊技术。热压焊作为一种成熟的方法,已被广泛使用,而激光锡焊则是一项近年来崭露头角的新技术。尽管激光焊锡机的初期投资成本相对较高,导致其在行业内的接受度有待提高,但其在焊接过程中所展现出的非接触性特点,以及在效率和良率方面的显著优势,使其在特定应...

关于推动工业领域大规模设备更新政策指引

3.钢铁生产用环形烧结机,步进式烧结机(2025年12月31日),90平方米以下烧结机,8平方米以下球团竖炉,铁合金生产用24平方米以下带式锰矿、铬矿烧结机,铸造生铁生产用24平方米以下烧结机4.400立方米及以下炼钢用生铁高炉(河北省450立方米及以下炼钢用生铁高炉),200立方米及以下铁合金生产用高炉,200立方米及以下铸造用...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

焊锡凸块(SolderBump)在覆晶封装以及未来可能的封装工艺中频繁使用。覆晶封装及前沿封装工艺都是采用焊锡球凸块(solderbump)或微凸块(Microbump)来实现芯片与基板、芯片与中介层(interposer)、芯片与芯片间的电连接。Solderbump/microbump在制备工艺中都有植球的步骤,所植的球就是焊锡凸块(Solderbu...

电镀黑镍,怎样保证产品焊接?|涂层|材料|镀层|金属|铜线|高温合金...

5)装饰性:镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰电镀,铜多用于焊接电子五金产品。纯铜线和镀锡铜线的导电率相似,主要是因为镀锡铜线比上锡好。镀镍铜线很少被人使用,所以几乎没有供应。如果你是做针用的话,可以先打成针然后镀镍这样子比较简单,镀镍铜线和镀锡铜线的用途差不多,也很容易上锡。

铜线和铝线是否可以连接在一起?

(3)熔焊后分子结构发生了变化铝原了中不为再失去电子了因此消除了电蚀现象(www.e993.com)2024年11月27日。解决的方法:(由于外线带电,操作是需格外小心)1)用铆接把铝线和铜线铆接在一起;2)采用锡焊的方法把铝线和铜线焊接在一起;3)最好的是把来线换成铜线。来源:买卖宝*文章仅供分享,尊重作者原创*打开网易新闻查看精彩图片...

中国车用碳化硅功率模块的成长之路

银烧结是目前碳化硅模块领域最先进的焊接技术,可充分满足汽车级功率模块对高、低温使用场景的严苛要求。相较于传统锡焊技术,银烧结可实现零空洞,低温烧结高温服役,焊接层厚度减少60-70%,适合高温器件互连,电性能、热性能均优于锡焊料,电导率提高5-6倍,热导率提高3-4倍。很多企业已经尝试将功率模块内部中的所有传统...

TPS特普生首创“电池内部用”超小多点测温的温度传感器

储能电池与动力电池用温度传感器领域的“无冕之王”特普生，又传技术捷报：发明了电池内部用超小多点测温的温度传感器，全球首创！“传统热敏电阻都是有一步烧银的电极化过程，整体产品的性能受银浆料与热敏电阻本体材料的匹配性影响，特别是对于像SMD类、插件类NTC，其焊接皆为锡焊。这个过程导致的脱焊、吃银、瓷体...

轻松闯过多引脚 教你五种拆卸方法检修集成电路

多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的...

电缆知识 | 浅谈中压电缆的金属屏蔽层

屏蔽机收线盘的两侧应用软质材料衬垫,否则,容易造成两侧铜带在本道或下道工序轧伤,严重时,破裂铜带会刺入外屏蔽乃至绝缘,造成击穿。铜带接头应采用点焊,不宜采用锡焊,更不能采用插接或胶带粘结或其他的一些等不规范操作。铜带搭盖绕包形式,在电缆运行时金属屏蔽层间由于其接触面产生氧化物,以及弯曲冷热变形后...