珂玛科技获华金证券买入评级,显著受益半导体设备产业链国产化趋势
研报认为,公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术,客户涵盖国内外知名半导体设备厂商,大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品,显著受益于半导体设备产业链国产化趋势,成长空间广阔。首次覆盖,给予“买入-A”评级。风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,...
...先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。珂玛科技+10.23%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议...
...核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程
公司回答表示,尊敬的投资者您好:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
半导体CMP设备行业浅析 | 金刚石大会 | 碳材料展
晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等,在完成拉晶、切割、研磨环节后,在抛光环节需要应用CMP设备得到平整的晶圆材料。晶圆材料制造环节示意图(2)半导体制造环节在半导体制造环节,半导体制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP、光刻及显影、刻蚀、离子注入等工艺,半导体制造中的CMP工艺环节...
半导体CMP设备行业浅析
(1)晶圆材料制造环节晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等,在完成拉晶、切割、研磨环节后,在抛光环节需要应用CMP设备得到平整的晶圆材料。晶圆材料制造环节示意图(2)半导体制造环节在半导体制造环节,半导体制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP、光刻及显影、刻蚀、离子注入等工艺,半导...
江苏半导体精密制造龙头IPO过会!落地7nm,今年收入或超10亿
▲2023年度集成电路前道主要制造工艺流程与涉及设备先锋精科确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线,已在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术三大重点技术领域形成了丰富的工程技术能力,在高端器件领域形成了自主设计和开发技术,同时发展了定制化工装开发及应用能力(www.e993.com)2024年9月19日。▲...
美国眼里的半导体机遇和挑战
该联盟已发布技术白皮书,其中记录了这些用途、PFAS在每种应用中的独特性能和功能属性,以及识别和鉴定替代品所面临的挑战。虽然仍在继续研究在半导体制造过程中识别PFAS的潜在替代品,但仍需要在工艺优化方面开展更多工作,以减少PFAS的使用,并开发检测和处理技术,以最大限度地减少或消除向环境中的排放。
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
典型CMOS工艺器件的制造流程:从模块工艺出发了解半导体制造过程集成电路制造工艺总述完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤,这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。在制造实践中,为了技术和管理上的便利性,将可以集合成由特定功能工艺模块...
中微半导体设备(上海)股份有限公司
1、刻蚀和薄膜设备集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等,晶圆制造设备的市场规模约占集成电路设备整体市场规模的约80%。晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类,其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner历年统计,全球刻蚀设备...
光刻技术的过去、现在与未来
制作过程:图案设计:掩模的制作始于对所需图案的设计。通常使用计算机辅助设计软件(CAD)创建高精度的图案。这些图案需要考虑到光刻胶的特性以及图案在硅片上的投影效果。光刻或电子束曝光:利用光刻或电子束曝光技术将设计好的图案投射到掩模上。这个步骤需要高精度的设备和技术,确保掩模上的图案与设计的图案完全一致。