可3D打印的功能陶瓷材料
这种陶瓷具有优异的耐磨性、抗压性和耐热性,密度低,导热系数低。它主要用于航空航天应用(喷嘴的制造)、核应用或防弹背心或坦克等装甲设备的生产。在增材制造中,它不是使用最广泛的陶瓷,但它可以作为细丝(碳化硼与聚合物的混合物)以及粉末形式存在。△碳化硼是一种功能陶瓷,可以在增材制造中以细丝或粉末形式使用。
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
氮化铝热导率为氧化铝陶瓷的6~8倍,但导热系数只有其50%,尤其适用于导热性能要求较高的领域。氮化硅机械性能最强,但热导率较低,目前在IGBT模块封装中得到青睐,并逐步替代氧化铝和氮化铝陶瓷基板。按照工艺不同陶瓷基板可分为平面陶瓷基板工艺与多层陶瓷基板工艺,平面陶瓷基板按照工艺可分为厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、薄...
什么是陶瓷 PCB板?
氮化铝导热系数高,CTE低,为陶瓷PCB在收发模块中的应用奠定了良好的基础。多层互连板陶瓷PCB在同一PCB面积上的元件数量更多,以适应电子产品的小型化,陶瓷PCB在多层互连板的应用中的可能性更大。模拟/数字印刷电路板更重要的是,百能云板利用LTCCPCB制造模拟/数字PCB,从而将寄生电容降低了约十分之九。它不仅有效...
我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解
碳化硅材料具有很多优点:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中,衬底和外延占据主要价值,在产业链中的成本占比分别为47%、23%。碳化硅应用领域广阔,行业的成长动力充足。目前碳化硅功率器...
武汉凡谷2023年年度董事会经营评述
在电子封装陶瓷材料上,根据不同应用场景,公司已开发出90/92/95/99全系列氧化铝陶瓷配方及导热系数150-220W/(m-K)系列高导热氮化铝陶瓷配方;在流延浆料配方上,同时拥有高环保型油性、水性配方,可流延厚度100-600μm生瓷膜带;在电子浆料上,已开发出数十种生瓷共烧、熟瓷金属化浆料,能满足包含氧化铝陶瓷...
一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
但该方法由于化学铜层与介质材料结合能力一般较差,容易出现铜层与介质层的分离(www.e993.com)2024年9月8日。而ABF表面可以接受激光加工和直接镀铜,能形成更精细的电路图形,具有更低的热膨胀系数、抗剥离性能强,低介电常数和低介质损耗角正切值,可适用于高频电路,成为实现高密度间距、高绝缘性能、高耐用性的最佳选择。
【复材资讯】3D打印技术在高导热复合材料中的应用
对于电子元器件而言,聚合物基导热复合材料具有独特的结构和易改性、易加工的特点,使其具有其他材料不可比拟、不可取代的优异性能。但是一般高分子聚合物都是热的不良导体,其导热系数一般都低于0.5W/(m??K)。简单地添加高导热填料(金属类、碳类、陶瓷类)可以有效增加聚合物基复合材料的导热系数,但同时也带来了...
3D打印技术在高导热复合材料中的应用
这是因为用极性基团??COOH修饰多壁碳纳米管,与MWCNT相比,增大了导热填料和聚合物基体之间的相互作用力,有效解决了碳纳米管在基体中的分散问题,均匀分散的碳纳米管可以明显提高复合材料的导热系数。YueYuan等比较了碳纳米管、氮化硼和氧化铝等在3D打印上对复合材料导热性能的影响。结果可得碳纳米管相较于其他两种填料...
2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会
陶瓷基板:氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO);碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等热沉材料:金属/合金(半固态压铸件);金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料,石墨/铜、石墨/铝等复合材料,金属基复合材料导热高分子:导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)、导热绝缘塑料...
器件封装之氮化铝陶瓷
氮化铝陶瓷有很高的热导率,在陶瓷材料中仅次于SiC和BeO,目前国内平均水平为150W/m·K,国外为180~250/m·K,是氧化铝陶瓷热导率的7~8倍;其机械强度和介电强度都优于氧化铝陶瓷,膨胀系数、介电性能分别与Si和氧化铝陶瓷相近。因而人们希望用高热导率的氮化铝陶瓷替代氧化铍或氧化铝陶瓷用于高密度、高性能...