我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。核力创芯在遭遇...
...重新定义了感知、光联接、激光+智能制造三大核心业务,聚焦新...
答:公司激光+智能制造业务中智能装备事业群稳步发展,围绕“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”产品体系,发展“激光+AI”,重点突破核心信息化技术,提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。在国内大规模设备换新的背景下,聚焦新能源汽车、船舶制造行业快速拓展,持续加大技术创新力度。新能源汽车行业,先后推出第五代...
我国半导体制造核心技术突破 仅次于光刻的重要环节打破国外垄断
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。核力创芯在遭遇...
重大突破!极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业标准界限,功耗比...
——光刻机是芯片制造、高端光刻胶研发的重要装备光刻机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备,也是光刻胶材料研发的重要设备,根据晶瑞电材的集成电路制造用高端光刻胶研发项目信息,设备及安装费占总投资额的69%,而光刻机就占设备及安装费的44%。——EUV光刻机于近十年间兴起随...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
中束流与大束流离子注入机,分别应用在芯片制造的不同环节,适用于不同工艺需求。二者各有所长,缺一不可。“简单说,芯片核心计算部位的‘精细活’由中束流机型做;芯片外围引脚之类的‘粗活’由大束流机型做。”彭立波打比方道,这样的配合既能提高效率,又能降低成本。有了中束流设备的研制经验,大束流...
...其他电子设备制造”;公司完整装备系统总体属于“特种装备制造”
公司回答表示,您好,公司是一家专业从事红外核心芯片、以红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体的研发、生产、销售的高新技术企业(www.e993.com)2024年9月18日。公司已经完成了从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。公司红外芯片的研发及生产属于“集成电路制造”;公司红外热像仪及综合光...
BOE IPC·2024 工业互联网论坛精彩演讲内容实录
在这里做个广告,很多尊贵的客户合作伙伴对我们中祥英比较熟悉的,我们中祥英是京东方集团下工业互联网业务运行的主体,我们也是国家的专精特新小巨人企业,北京市级企业技术中心和国家特色专业型的工业互联网平台企业,目前主要业务也是三个板块,面对泛半导体行业的工业软件,以工业质检为核心的工业AI,包括面向能源管理和双碳管理...
...到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产...
格隆汇4月23日丨高德红外(002414.SZ)在投资者互动平台表示,公司是一家专业从事红外核心芯片、以红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体的研发、生产、销售的高新技术企业。公司已经完成了从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。公司红外芯片的研发及生产属于...
聚焦高端设备、共建东方芯港,华海清科集成电路装备研发制造基地...
自2019年临港新片区成立以来,经过五年的发展,临港集成电路产业已经成为新片区投资规模最大、集群效应最强、产业链布局最完善的核心产业。目前已集聚了260多家在国内外有影响力的集成电路企业,覆盖芯片设计、晶圆制造、关键原材料、核心零部件、高端装备及先进封测等领域。引进了中芯东方、积塔、闻泰等晶圆制造企业,中微...
高端电解成套装备国产化需求迫切,推动行业技术发展
(2)高端电解成套装备国产化需求迫切,推动行业技术发展我国电解铜箔行业逐步向极薄化、高性能方向发展,这对电解铜箔生产设备的性能、可靠性等指标提出了更高的要求,特别是用于芯片封装用极薄载体铜箔生产的核心装备相关的出口限制,是我国高端铜箔行业发展的“卡脖子”难题。在我国半导体产业快速发展的背景下,高端电解成套...