趋势丨技术革新!台积电1.6nm最新技术公布

1.6nm在相同电压下将时钟频率提高10%,在相同频率和复杂性下降低功耗15%-20%3。在成本和产能上,5nm芯片的制造成本较高,产能可能受到限制。1.6nm尽管技术复杂度增加,但台积电通过产业链协同创新模式,确保了新工艺的顺利量产和市场推广。预计应用场景将更进一步与之对比,7nm适用于移动设备、物联网、汽车电子等低...

2nm战役,台积电开始防守

英特尔在10nm制程的栅极间距是台积电和三星在7nm才能达到的技术水平;即使是在逻辑晶体管密度的对比中,英特尔也占据着相当的优势。10nm时英特尔的逻辑晶体管密度大约1.01亿个/mm2,台积电只有0.48亿个/mm2。值得注意的是,各家在各项指标的计算方式上也存在一些不同。正如台积电的研究副总裁的PhilipWong在HotChips31...

英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位?

其中Intel20A和Intel18A分别对应2nm和1.8nm制程,英特尔对此寄予厚望,宣布Intel20A计划于2024年上半年投入使用,进展良好的Intel18A也将提前至2024年下半年进入大批量制造,在进度上誓要先发制人。英特尔CEO帕特·基辛格在IntelInnovationDay论坛上透露,Intel18A制程目前有许多测试晶圆正在生产中,这一技术已经研发...

剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好

对于英特尔来说，追赶台积电和三星的尖端制程至关重要。有了联电成熟制程工艺技术的加持，英特尔便可以集中更多的资源于3nm、2nm等更先进的制程开发。如今英特尔的先进制程发展脚步正越迈越大。英特尔表示已完成Intel20A和Intel18A芯片制造工艺的研发。英特尔CEO基辛格在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2...

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

台积电2023年四季度业绩看，3nm四季度便占据了晶圆收入的15%，相较上季度增长了14.4%，5nm和7nm分别占晶圆总收入的35%和17%。总体看，先进工艺（7nm及以下）占晶圆总收入达67%。台积电预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，其中70-80%将用于先进技术，约10-20%将用在特殊制程技术。台积电表示，企业已度过...

2nm芯片研发取得重大突破!台积电迈向GAA,三星和Intel慌了吗?

Intel在制程上并不是没有做出努力(www.e993.com)2024年11月2日。其实Intel现在也有10nm的产品，但是主流还是14nm，主要是10nm的步子迈大了，整体质量都没有起来。另一方面，Intel的先进制程是给自家CPU用的，因此量产和代工量这方面，相较台积电，考虑的少一些。Intel是是强调频率的，10nm成本高且跑高频方面比不过自家成熟的14nm++，所以14nm只能...

传Intel 2021年用上台积电6nm 2022年直接上马3nm工艺

在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称,Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,目前正在制作光罩(Mask)了。

台积电3nm来战?Intel 4工艺来了

CPUTile模块是Intel4工艺生产的,IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的,GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产,还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。坏消息是14代酷睿可能只有移动版,桌面版处理器在2023年会是RaptorLake-SRefresh,也就是13代酷睿马甲。

告别FinFET:台积电曝光2nm晶体管结构

FinFET第一代由Intel在2012年的22nm节点应用量产,当时台积电、三星还停留在28nm工艺。直到BulkCMOS工艺技术在20nm走到尽头之后,胡教授发明的FinFET和FD-SOI工艺得以使三星/台积电的14nm/16nm延续摩尔定律传奇至今。

台积电3nm来战 Intel 4工艺来了:首台EUV光刻机已开机

CPUTile模块是Intel4工艺生产的,IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的,GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产,还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。坏消息是14代酷睿可能只有移动版,桌面版处理器在2023年会是RaptorLake-SRefresh,也就是13代酷睿马甲。